飞思卡尔半导体正加速供应采45奈米制程技术的关键通讯产品，以便因应新型3G与4G系统无线基础设施制造商的迫切需求。

飞思卡尔现已推出PowerQUICC MPC8569E处理器、双核心QorIQ P2020组件和六核心MSC8156 StarCore数字信号处理器（digital signal processor，DSP）的样品，提供该组件样品给十二位以上的主要OEM客户，并直接将其运用于次世代基础设施解决方案的的研制过程当中。由于客户的认可/采用动作符合或甚至已超越既有时程，因此可望在2009年底进入45奈米量产。

飞思卡尔网络与多媒体事业部资深副总裁暨总经理Lisa Su表示，在目前的经济环境下，还能看到全球对于配置先进3G与4G网络宽带基础设施所需的技术有如此庞大的需求，十分令人鼓舞。藉由加速为客户提供高性能的45奈米制程产品，飞思卡尔在供应次世代网络所需的效能及节约成本等方面，都扮演了重要的角色。

这三种45奈米组件具备整合、效能及节能特性，为3G/4G的基础设施提供了完备的解决方案。产品紧密整合的设计与低功率运作的特性，不但能降低基地台成本，也可以减少服务供货商的营运支出。举例来说，在典型3段式10MHz的LTE基地台上，这些组件可以减少内部处理器及DSP的用料成本达百分之六十，同时还可以降低以往一半以上的功率损耗。45奈米的零组件具有充分的效能，足以支持两倍于以往数量的用户。