账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Cadence发表PCB系统关键技术
可提高作业执行效率

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年04月11日 星期五

浏览人次:【3337】

益华电脑(Cadnece)日前表示,为了解决将奈米尺寸之元件整合到系统时的差动讯号(Differential Signaling)问题,该公司发表一个新的解决方案,以速度达数十亿位元的串列介面,协助高速印刷电路板(PCB)系统的设计和实行。此项新的功能可以帮助网路和通讯厂商,加快其产品的上市速度。

Cadence副总裁兼PCB系统部门总经理Charlie Giorgetti表示,『利用奈米技术所制造的系统单晶片,能在PCB的层级以每秒一百亿位元的资料速度执行作业,届时工程师将会面临讯号完整性、时脉的挑战,以及复杂、多层的绕线问题。而这个新的差动讯号解决方案,让他们可以在整个设计流程中,建立、限制、模拟和管理各种差动讯号,以便提高作业执行效率,加快产品进入量产的速度。 』

Cadence指出,对于一些复杂的多介面板基板应用,可能会有数百、甚至数千个差动讯号对,因此工程师需要花费很长的时间,重复进行多次的配置-分析-确定作业,才能够顺利完成一项设计。而Cadence所推出以模拟驱动(simulation-driven)的环境,让工程师可以在限制条件管理员中设计非常完整的规则群组,然后使用这些规则来进行配置和绕线,借此缩短设计的时间。

P

關鍵字: Cadence  EDA 
相关产品
Cadence低耗电解决方案 电源功耗共通格式整合
Cadence推出台积90奈米RF制程设计套件
惠瑞捷与Cadence连手开发高效率大量生产诊断产品
东芝推出采用X架构的商用系统单芯片组件
Cadence推出 NANOROUTE Super-threaded绕线加速功能
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C36SI7EWSTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]