账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
SEQUANS与PMC-sierra推出WiMAX蜂巢式方案
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑报导】   2007年09月26日 星期三

浏览人次:【2393】

SEQUANS Communications与PMC-Sierra公司共同合作,为行动WiMAX设备制造商,提供一套开发行动WiMAX毫微微蜂巢式设备(femtocell)的一体化解决方案。这套解决方案,是一组单一的整合参考设计,结合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC与PMC-Sierra新推出的的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx射频IC。

Sequans的SQN2130是业界首款针对行动式WiMAX基地台优化的芯片。这是一套全面的MAC与PHY基频解决方案,同时也随时能支持WiMAX Forum Wave 2。它具备2x2 MIMO(2Tx及2Rx),在TDD或FDD模式时具有低耗电、高输出的性能。SQN2130是设计用来支持各种尺寸基地台的生产需求─从毫微微、微型、小型、到多区间的大型基地台等,并且能同时服务数千位用户。

PMC-Sierra的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是业界整合度最高的WiMAX射频IC解决方案,该方案将全面的2Tx/2Rx MIMO性能、多频道支持、直接转换式(direct-conversion)的ZIF RF传送接收器、模拟及数字转换器,以及一组符合JEDEC JESD207工业标准的基频数字元接口,整合在单一组件中。双无线电信道的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx免去了多组无线电组件的设计,并提供可程序化功能,以支持不同频率的频道,供全球WiMAX漫游使用。此一设备在两个Tx信道,在0dBm的输出功率等级上,支持64 QAM调变,其误差向量振幅(EVM)等级能提供从基地台应用到移动客户端设备等一系列的WiMAX解决方案。

Sequans的营销与业务发展副总裁Bernard Aboussouan说,「PMC-Sierra的RFIC是唯一能满足毫微微蜂巢式应用所需功能的产品。这些包括了高模块化、高输出功率、2Tx/2Rx组态,以及多频带等需求。两家公司的合作的解决方案,不但效能高,在物料成本(BOM)上也有极大优势,这对推全球WiMAX网络的成功布建,具有重大的意义。」

PMC-Sierra无线宽带事业部总经理兼副总裁孙崇德表示:「两家公司所合作的解决方案,为WiMAX的原始设备制造厂(OEM)和代工设计制造厂商(ODM)创造了相当大的价值,他们采用一组具成本优势的单一设计,便能满足不同地域市场的需求;这套解决方案也为WiMAX营运商带来了高价值,营运商可以藉此扩展涵盖范围、降低资本投资。」

Sequans与PMC-Sierra的毫微微蜂巢式参考设计包括了对网络同步的支持,这对诸如针对SOHO市场布建等应用是一项关键需求,此一布建可使用GPS或透过IEEE 1588v2的网络来进行。

Sequans与PMC-Sierra也同时在多频段(multi-band)CPE项目上进行合作,未来将发表结合了Sequans SQN1130基频与PMC-Sierra PM880 WiZIRD RFIC的参考设计。

完整的Sequans与PMC-Sierra毫微微蜂巢式以及客户端设备的设计,将从9月26至27日在美国芝加哥市麦考密克展览中心(McCormick Place)WiMAX World USA展览会场,于两家公司的摊位上展出,Sequans的展出摊位号码为814号,PMC-Sierra为732号。

關鍵字: WiMAX  femtocell  SE  CNSR  CNSM  CNSB  CNMW  CNMGQUANS  PMC-SIERRA  无线通信收发器 
相关产品
安捷伦芯片组软件加入新Femtocell测试解决方案
资策会自主研发Femtocell 室内讯号超清晰
Lime Microsystems新评估板加速femtocell上市时程
ADI新款射频功率检测器可精确测量波峰因子信号
PMC-Sierra推出新款maxRAID适配器
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT9VGGIKSTACUKC
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]