账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CEVA推出蓝牙4.0 IP
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年04月20日 星期五

浏览人次:【4006】

CEVA日前宣布,推出可用于单模和双模应用的低功耗CEVA-Bluetooth 4.0 IP。在CEVA公司十多年的嵌入式应用Bluetooth技术设计和授权经验的基础上所发展的CEVA-Bluetooth 4.0,进一步扩展了该公司现有Bluetooth IP产品系列的规模,此一系列产品已出货给数百万个手机、消费电子和汽车产品。

CEVA-Bluetooth 4.0整合了蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy, BLE)功能,扩大了蓝牙连接性的潜在市场,包括先前受限于旧版蓝牙标准之功耗要求的多种具成本效益的小型应用。CEVA-Bluetooth 4.0 IP具有单模(CEVA-Bluetooth 4.0.SM)及双模IP(CEVA-Bluetooth 4.0.DM)两种版本。

CEVA-Bluetooth 4.0.SM是以蓝牙智能型产品为应用目标,这些产品需要优化的蓝牙低功耗单模运作,以便应用于低速的数据链接。典型的应用包括用于医疗和运动的随身传感器产品、玩具、环境传感器、主动式快门3DTV眼镜及其它机器对机器的通信应用。

CEVA-Bluetooth 4.0.DM主要用于蓝牙智能即用产品的新一代多无线电连接芯片,这些产品要求同时具备标准蓝牙和低功耗蓝牙运作,并能与智能电话、平板计算机和其它行动计算平台中的FM、Wi-Fi 和GPS等典型的无线功能共存。

關鍵字: Bluetooth 4.0  CEVA 
相关产品
Ceva蜂巢式物联网平台整合至意法半导体NB-IoT工业模组
Ceva推出用於AIoT设备的全新TinyML最隹化NPU
Ceva推出针对高阶消费和工业物联网应用的Wi-Fi 7平台
CEVA Wi-Fi 6 IP简化IC部署操作
CEVA推出UWB Radar超宽频雷达平台 适用於汽车儿童感测系统
  相关新闻
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
» 英国公司推出革新技术 将甲??转化为高品质石墨烯
» 韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本
» 美国联邦通讯委员会发布新规定 加速推动C-V2X技术
» DigiKey第16届年度DigiWish隹节大放送活动即将开始
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BT2AMM4USTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]