账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ST与DELPHI为车用系统设计下一代智能型电源IC
 

【CTIMES/SmartAuto 鄒鳳貞报导】   2001年11月22日 星期四

浏览人次:【7233】

ST与Delphi Automotive Systems公司日前宣布,双方将共同针对车用系统设计及开发新的智能型电源IC产品。签订的合约将建立在双方既有的合作关系基础上,此举将加强ST在车用系统市场上的影响力。根据Dataquest统计数据显示,ST是全球第三大车用IC供货商;而Strategy Analytics(过去的BIS Strategic Decisions)的分析数据则显示ST排名第二。Delphi Automotive Systems为全球最大的车用系统与零件供货商。

新组件将采用ST的先进BSD制程,BCD针对精密模拟功能整合了Bipolar电路,针对高密度逻辑制程则整合了CMOS电路,针对电源装置整合了DMOS电路,并将之放到一个独立的IC中。该协议保证Delphi有权使用ST新的BCD制程。

ST电信与外围/自动化部门总经理Aldo Romano表示:「智能型电源IC将是未来车用系统中的关键零组件,因为它们将成为专用处理器与马达、螺线管、车灯及扩音器等实际上车用硬件间的接口,」

这个由ST与Delphi共同开发的智能型电源IC将使这两家公司能为半导体与车用系统领域开发更多的硅芯片解决方案。

關鍵字: BCD  DMOS  DELPHI  義法半導體  其他電子邏輯元件 
相关产品
Wind River发表突破性的汽车产业信息娱乐平台
ST推出功能性手机专用立体耳机放大器芯片
ST整合推出蓝牙和FM-Radio收发器系统芯片
意法半导体新款音频处理器内建FFX技术
ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU86ZIPSSTACUKH
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]