半导体解决方案供应商瑞萨电子宣布，针对进阶驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统，推出R-Car V3U ASIL D的系统单晶片（SoC）。R-Car V3U具有突破性的60 TOPS、低功耗的深度学习处理能力，以及高达96,000 DMIPS的性能，可满足ADAS和AD架构对性能、安全性和可扩展性（向上及向下）的需求，驱动下一代自驾车技术。

瑞萨开放式可扩展平台具有60 TOPS深度学习性能、低功耗和空气冷却系统，适用於自动驾驶的中央处理ECU

瑞萨最新的SoC系针对其ADAS和AD自驾平台推出，该平台基於新的R-Car Gen 4架构，可从入门级NCAP（欧盟新车安全评监协会）应用，扩展到高度自动化驾驶系统，具备开放与弹性。而R-Car V3U更为瑞萨的新一代高性能ADAS和AD装置奠定了基础。

瑞萨汽车数位产品行销部门??总裁Naoki Yoshida表示：「我们很高兴为下一代ADAS和AD车辆推出最新R-Car SoC。它沿续了上一代瑞萨自动驾驶平台装置上的优点，例如带有R-Car V3M和R-Car V3H的ADAS和Level 2感知技术，让客户可以平顺转移，达到单一晶片Level 3的自动驾驶，以缩短开发周期并顺利生产。」

自动驾驶系统要求功能安全达到ASIL D，此为ISO 26262标准规定的最高和最严格的汽车安全完整性等级（ASIL）。先进的R-Car V3U SoC整合了多种复杂的安全机制，对随机硬体故障提供高覆盖范围的快速检测和反应，期待可满足大多数SoC应用对ASIL D的要求，并降低设计复杂性、系统成本和加快上市时间。

此外，R-Car V3U提供高度灵活的DNN（深度神经处理）和AI机器学习功能。其灵活的架构能够处理用於汽车障碍物检测和分类任务的任何最新的神经网络，同时在使用空气冷却的低功耗状况下保持60 TOPS的效能。

R-Car V3U亦提供广泛的可程式引擎，包括用於雷达处理的DSP、用於传统电脑视觉演算法的多执行绪电脑视觉引擎、用於增强影像品质的影像讯号处理，以及额外的硬体加速器可用於关键演算法，如稠密光流、立体视差和物件分类。

瑞萨的开放、整合式开发环境，使客户能够利用R-Car平台的内建硬体优势，以及低功耗和确定性的即时软体，以加快电脑视觉和深度学习解决方案的上市时间。

针对异构多核硬体的易於使用的除错和调整工具可实现高效的软体开发，而广泛的范例应用程式和线上教育资源可让各级工程师快速开始设计流程。符合功能安全性和网络安全性要求的合格编译器和程式产生器来完成安全可靠的软体开发。

客户还可将R-Car V3U与瑞萨高性能、低功耗RH850微控制器、整合的电源管理IC，和功率晶体元件结合使用，以获得ADAS和AD ECU所需的所有关键元件，这样的组合能够有效地开发系统并加快产品上市时间。

R-Car V3U SoC的样品现已上市，预计2023年第二季大量生产。