高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持。Gobi 2000目前已提供样品，预计2009年下半年推出内建Gobi 2000的笔记本电脑。

高通通讯产品部资深副总裁Mike Concannon表示，高通第一代Gobi模块已被七家居前十大笔电OEM厂商所采用。为因应产业需求推出第二代产品，提供更强大的功能。Gobi 2000模块提供更多的效能提升，将进一步加速嵌入式3G联机市场的成长。

Gobi2000解决方案新增对800至900MHz无线电频段的支持，包括欧洲偏远地区常使用的UMTS900。内建Gobi 2000笔记本电脑，透过改良后上传能力，可拥有5.76Mbps高速上链封包（HSUPA）访问速度。新增的A-GPS以及gpsOneXTRA辅助系统，除大幅加速Gobi 2000的GPS功能外，当A-GPS失效，更可透过辅助数据强化独立型GPS（standalone-GPS）的运作。Gobi 2000 支持多种操作系统，包括Windows 7，以提供优越的3G上网使用经验。

Gobi 2000解决方案包含高通的MDM2000芯片组，结合HMA-compliant软件与应用程序界面（APIs）。此外，该解决方案还包含一个软件组态设定调制解调器在内的参考设计，支持EV-DO Rev. A及HSPA，并具备完全后向兼容。