账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
云 + 端的一致性开发平台 微软Visual Studio 2013在TechDays 2013首次曝光
Responsive Web设计、跨平台App、云端测试、敏捷开发 四大优势

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年09月26日 星期四

浏览人次:【3357】

随着行动装置风潮带来BYOD (Bring Your Own Devices) 新型态工作模式,不仅带动云端运算的蓬勃发展,也带动各种应用及App开发的高度需求,颠覆过往的软件开发思维与游戏规则。为了协助程序开发者以熟悉的技术及工具迎接挑战,台湾微软今(25)日在年度软件技术盛会TechDays 2013上,抢先预览进入发行候选 (Release Candidate, RC) 阶段的「云 + 端的一致性开发平台」- Visual Studio 2013。Visual Studio 2013除了进一步强化敏捷开发的能力外,更让程序开发者可以用熟悉的 .NET技术,快速开发云端服务及跨Windows、iOS及Android 平台的App及Web应用,也可在数分钟内将应用程序布署到Windows Azure云端平台进行测试,大幅减少学习新开发技术的时间及进行测试的软硬件成本。

Visual Studio 2013 运用熟悉技术开发跨平台App及Web!

历经一年多开发人员的回馈与建议,Visual Studio 2013首度在TechDays 2013大会上在台湾技术人员面前亮相,集结多项优势,包含跨平台App及Web、云端测试和敏捷开发,同时也支持即将在10月17日更新的Windows 8.1之App程序开发。

「BYOD、Cloud及App的风潮让程序开发人员面临到需学习新的开发技术、工具、及更敏捷的开发方式三大挑战」台湾微软开发工具资深产品营销经理吴典璋表示:「由行动装置引领的开发热潮,以及云端运算的各种应用兴起,已经改变软件开发的生态。微软将Visual Studio 2013 打造为『云 + 端的一致性开发平台』,让开发人员只需使用熟悉的工具及技术,就可容易地开发跨Windows、iOS及Android平台的App及Web、支持Responsive Web 响应式网页设计及HTML5技术、与云端服务的开发,开发者就可以更有信心面对这些挑战。」

Visual Studio 2013强化四大优势:现代化Web设计、跨平台App、云端测试、敏捷开发

 现代化Web设计 : 结合 Mobile + Social + API及Open Data

支持Responsive Web 响应式网页设计,让各种尺寸的手机、平板及计算机皆可获得最佳的操作体验,并且可将后端的服务设计成Web API或Open Data方式,提供给其它应用程序存取并跨不同平台及浏览器,另外整合社交应用例如Facebook 登入做身份验证,Visual Studio 2013也能很容易地达成。

 跨平台App:结合Xamarin 套件 熟悉技术开发跨平台App

Visual Studio 2013结合Xamarin套件,让开发者可延用现有的 .NET 技术及共享程序代码,开发跨行动平台 (Windows/iOS/Android) 的原生(Native) App,不用再针对个别平台重新学习开发语言或使用独家的工具,完全可针对各行动平台的功能与特性做开发,且具最佳的执行效能。

 云端测试环境:数分钟内移转程序至云端平台 开发及测试工作更便利

以往开发人员为了建立测试环境,必须花费时间及预算自行建置实体测试环境,并且逐步安装各种软件,如今只需要透过Windows Azure 上设置虚拟化机器 (Virtual Machine, VM) 就可立即准备好测试环境,或是将程序移转至云端上做测试; 若要进行大量同时上线用户(concurrent users) 的压力测试,也无需自行准备产生压力源的机器,结合Team Foundation Service的云端压力测试服务 (Cloud Load Testing),节省了建置成本与时间,开发者更能将心力投注在应用程序的开发上。

 敏捷开发及自动化部署:强化敏捷开发工具 加速响应市场需求

微软持续引领软件开发的趋势,其中「敏捷开发」更是关注的焦点,目前热门的App研发团队,以及众多全球知名企业都已透过导入敏捷 (Agile)的开发方式来缩短软件开发周期,并针对用户的回馈进行持续的改进及更新,以因应市场的快速变化与实时满足用户的需求。Visual Studio 及 Team Foundation Server 2013强化了内建的Agile/Scrum敏捷开发流程模板及工具,让团队开发更有效率。

相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
» 【东西讲座】免费叁加!跟着MIC所长洪春晖与CTIMES编辑一起解析2025
» MIPS首款高性能AI RISC-V汽车 CPU适用於ADAS和自驾汽车
» 筑波医电携手新光医院於台湾医疗科技展展示成果
» 茂纶携手数位资安共同打造科技新未来
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU4KT2SCSTACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]