在中国数字电视与机顶盒展会上，市场设计和制造混合信号半导体的领先者TDK Semiconductor公司推出了新型智能卡接口IC。新型73S8009R采用与其已获成功的TDK 73S80xxR系列相同的LDO电压稳压器架构，从而以尽可能最低的成本提供了出色的电气性能（低噪声、较高的卡电流、低电流损耗，以及超低功耗）。

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73S8009R即将支持所有智能卡电压，包括从传统的3V和5V卡直到面向低功耗应用的最新1.8V卡。该芯片还采用断电模式，在该模式下电源供电仅为几微安电流。这些特性使73S8009R非常适用于SIM卡读取器和电池供电设备，例如手机、PDA，以及需要SIM卡读取器来进行身份验证的其他通信设备，例如WIFI、GPRS 及VoIP模块。

TDK表示，其他与智能卡相关的特性包括较高的卡时钟频率（符合ISO7816标准的20MHz）以及较高的卡电流（高达90mA）。芯片上选择输入引脚可使多个73S8009R同时并行用于支付终端中的多个SAM方案实施。可采用的超小型QFN20封装（4毫米×4毫米），这样即使73S8009R成为最小的卡电接口。该器件符合大多数适用标准（ISO7816、EMV、GSM11-11等），且可应用于生产成本始终为敏感问题的机顶盒与销售点终端设备中，替代各自原有方案。