为了让大型电路板处理更灵活，ASMPT推出新型DEK TQ L，适用於尺寸达 600 x 510 mm的电路板。新型焊膏打印机还创造了更多新的性能记录，并为整合智慧工厂中 ASMPT 的开放式自动化概念提供了许多功能。

新型DEK TQ L印刷平台更灵活：可加工最大 600 x 510 mm的电路板，而可选的双通道盖可以在无需停止打印机的情况下更换锡膏盒。（source：ASMPT）

DEK TQ 平台的机器具有 +/-12.5 mm 2 Cmk 的对准精度和 +/-17.0mm 2 Cpk 的湿印刷精度，为精确的浆料印刷机之一。新DEK TQ L 的设计「在最小的空间内实现最大的性能和灵活性」。特色在於用户可以将两台机器背靠背放置，以使其生产线的生产力翻倍，而不会增加其长度。

DEK TQ L 为电子制造商提供新的自由度来打印尺寸高达 600 x 510 mm的大型电路板比 DEK TQ 多 90%。可打印区域的尺寸为 560 x 510 mm，扩大了 78%。借助三级输送机，DEK TQ L 可以处理长达 345 mm（DEK TQ：250 毫米）的板。

尽管电路板尺寸有所增加，但在三阶段操作中，核心循环时间最大值仅为 6.5 秒（DEK TQ：5 秒）。该机器通过高精度线性驱动器、新的离带列印制程、创新的夹紧系统、先进的打印头以及带有光纤电缆的独特 ASMPT NuMotion 控制器等功能实现了这些价值。此外，高效的高速钢网底部清洗系统 (USC) 自配线性驱动器，其清洗速度比传统系统快 50%。由於 PCB 表面大 90% 以上，USC 可以配备三种不同且易於更换的织物卷尺寸。新打印机长 1.3 米，宽 1.5 m，占地面积 1.95 平方米，具有出色的占地面积性能。

DEK TQ 平台的打印机设计为在没有用户协助的情况下运行 8 小时以上，具体取决於清洁要求。这得益於优化的网板下清洗系统及其 22 m长的织物卷和 7 升的清洗液罐。这些机器还可以容纳 11 m长的织物卷以及可轻松互换的不同宽度的真空??件。为了最大限度地减少印刷过程中的人工协助，DEK TQ 打印机可选择配备高效的锡膏管理系统，该系统带有自动锡膏分配器和集成锡膏高度控制以及可单独配置的警告和停止??值。另一个便利是可选的双通道盖 (DAC)，它可以在不停止打印机的情况下更换锡膏盒。

DEK TQ 平台遵循 ASMPT 的开放式自动化概念，用於逐步实现 SMT 生产的自动化，这让用户可以决定他们希??以多快和广泛的方式自动化他们的生产线。机器的各种扩展选项基於相同的原理。

例如，系统可以自行确定支撑销的位置，以防止电路板在打印过程中弯曲。它自动放置直径为 4 mm或 12 mm的销钉，并验证它们的位置以及（作为业内唯一的机器）它们的高度。在 DEK TQ L 上，由於电路板尺寸较大，可选的 Smart Pin Placement 的弹匣可容纳多达 60 个引脚，是 DEK TQ 的两倍。 DEK 的多用途夹具还提供了更大的灵活性。凭藉其软体驱动的线性驱动器，ASMPT 的通用且灵活的夹持系统可自动适应每块板的厚度和形状。因此，DEK TQ 机器甚至可以在非常接近边缘的区域进行可靠且优质的打印。如果将DEK TQ 打印机与 Process Lens SPI 系统和 AI 驱动的 WORKS Process Expert 软体结合使用，则可以自动控制和优化整个打印过程。

为了尽可能纵横整合到用户的生产线、材料或生产管理系统中，可以使用各种开放和灵活的介面和协议。它们包括用於线路内板相关通讯的 IPC-HERMES-9852 以及用於传输过程数据的 IPC-CFX。还提供 ASMPT 工作流程解决方案，例如使用 WORKS Printer Programming 作为 WORKS 车间管理套件的一部分进行离线编程，该套件还提供工厂范围内的资产和维护管理以及无缝的 M2H 通讯。还支持与第三方系统和 IT 系统（例如 MES 或 WMS 解决方案）的通讯，以及广泛的远程支持解决方案等。