诺发系统近日宣布，推出VECTOR PECVD, INOVA PVD和GxT photoresist strip systems的新机型，这些新机型可以和诺发系统的先进金属联机技术相辅相成，并且展开晶圆级封装技术（WLP）的需求及市场。这些机台都整合了一些一般传统封装设备没有的新功能，并且持续维持高生产性。

INOVA 3D PVD system采用诺发公司的下一代专利HCM溅射源，加上该公司的IONFLO技术，可提供高的高宽比TSVs卓越之铜侧壁覆盖和超低缺陷能力。离子引起的铜流过程可使用比传统PVD更薄的晶种层，就可达到无孔洞的电镀填洞，并可降低大于百分之五十的TSV制造消耗成本。INOVA 3D还提供IONX钛和钽源IONX加大码技术，扩展溅镀靶材的生命周期将可大于 10000千瓦小时，因此可以增加机台的正常运作时间，并进一步降低在此应用上的整体消耗成本。

VECTOR 3D系统采用跟全球已有1000多台的VECTOR PECVD相同专利的多站连续沉积（MSSD）技术，本MSSD架构加上新近开发的PECVD产品流程，让VECTOR 3D可沉积低成本、低温薄膜并且兼容于玻璃基板。低温应用包括氮化硅扩散阻障层和氧化硅绝缘层以及护层。该系统的技术可调整薄膜的挡水性、电性，使其性质可以和高温的介电薄膜性质相当。VECTOR 3D的机台设计也可沉积应用在TSV结构（包含via-middle和via-last）的高质量介电内层。