账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
飞利浦半导体推出可直接进行连接的USB On-The-Go芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2002年01月23日 星期三

浏览人次:【1341】

皇家飞利浦电子集团成员之一,飞利浦半导体宣布推出新型USB On-The-Go(OTG)芯片,可在移动电话、数字相机、数字摄影机、数字式录音机、打印机和个人数字助理(PDA)等设备间进行灵活且符合经济效益的点对点通讯。新型的USB OTG芯片可作为数据交换的媒介,亦即在没有个人计算机的地方,也可以像可携式与行动通讯设备一样进行数据的交换。此款ISP1362单芯片产品符合USB实施论坛(USB Implementers Forum)的USB2.0标准OTG补充条款。

USB On-The-Go(OTG)芯片
USB On-The-Go(OTG)芯片

飞利浦半导体有线连接产品经理Rajeev Mehtani表示,「身为USB实施论坛和OTG工作小组的核心成员,飞利浦半导体一直致力于提供完整的USB和OTG产品。透过与亚太区领先平台厂商和嵌入式操作系统厂商的密切合作,我们将陆续为客户提供创新的OTG系统解决方案。」

飞利浦半导体表示,该公司在USB领域多年经验的累积,此次推出的USB OTG系列产品之一-ISP1362,不仅具有完备的USB结构,并可协助亚洲地区的设备制造商,为他们的产品增加更多具吸引力的功能和特色。同时,ISP1362为符合USB 2.0标准的OTG主机和外接的接口设备,因此不仅可单独发挥USB主机或USB外接接口设备的功能,亦可同时具备这两种功能。

透过主机协商协议(HNP, Host Negotiation Protocol)的整合,ISP1362可直接进行主机和外接接口设备功能角色的转换,而不需要藉助于交换缆线(switch cables),如此一来,亚洲地区主机和外接接口设备的制造商便可决定其产品将支持何种接口设备。

關鍵字: 飞利浦半导体  Rajeev Mehtani  I/O界面处理器 
相关产品
独立后的飞利浦半导体更名为-NXP
飞利浦推出高性能3.8 GHz WiMAX基地台解决方案
飞利浦实现一次成功的65奈米系统单芯片
乐金入门级产品选用飞利浦液晶电视解决方案
飞利浦发表ARM微控制器新成员
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» 严苛环境首选 - 强固型MPT-7100V车载电脑
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.107
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]