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飞利浦半导体推出完全整合的单芯片无线电系列产品
 

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2002年02月21日 星期四

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皇家飞利浦电子集团成员之一飞利浦半导体,21日宣布推出完全整合的单芯片无线电系列产品,适用于低电压和低功率耗损的应用,大幅降低了外部组件的数目和接口设备成本,并可完全免费接收到欧洲、美国和日本的调频波段。这项产品在无线电领域中堪称一项重大的突破。目前,在手机内整合无线电功能的需求与日俱增,因此,飞利浦半导体特开发新形态的无线电架构,并推出TEA5767和TEA5768二款芯片产品,不仅超越了现有产品的功能,更进一步使小体积的可携式设备都具备无线电功能。

为协助设备厂商在瞬息万变的消费性电子产品市场取得竞争优势,飞利浦半导体率先采用新形态的无线电架构。因此,研发人员可在手机、MP3随身听、CD随身听、玩具和宣传赠品等多样化消费性电子产品中整合无线电功能,除此之外,其简易的设计和较小的体积,可进一步扩展无线电在可携式设备中的应用。

飞利浦半导体市场经理Kees Joosse表示:「飞利浦半导体在无线电结构设计方面已有了重大突破,亦即用智能硅芯片取代昂贵的外部组件,以降低材料成本,并缩小整体无线电功能部分的体积,以达到更为简单的无线电设计,如此,将有助于我们的客户加快产品上市时程。同时,我们此次所推出的芯片产品,不仅符合随时随地接收无线电的市场发展趋势,并扩充了无线电功能在新一代产品上的应用范围。现在,飞利浦半导体已完成了“单芯片无线电”的开发,日后,将以此为基础进一步推出更新、更符合市场需求的产品。」

传统的无线电架构在生产过程中,需要针对处理高频信号的外部组件进行调校,因此对印刷电路板(PCBs, Printed Circuit Boards)的设计需求相当仔细。与传统的标准芯片相比,采用飞利浦半导体此次所推出TEA5767和TEA5768芯片,设备厂商可使用较少的外部组件,达到整体无线电功能部分体积的缩小,并且,不需另外进行功能调校,进而简化印刷电路板的设计。

關鍵字: 飞利浦半导体  Kees Joosse  系統單晶片 
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