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Vishay宣布推出采用2020封装尺寸电感器
 

【CTIMES/SmartAuto 李旻潔报导】   2008年12月22日 星期一

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Vishay宣布推出采用2020封装的新型IHLP薄型,高电流电感器。此款小尺寸IHLP-2020CZ-11组件仅有3.0mm厚度,宽泛的电感范围与低DCR。

该新型IHLP电感器成为终端产品稳压器模块和直流到直流转换器应用的小型高性能低功耗解决方案,适用于笔电,个人多媒体设备等行动终端产品。

该新型电感器采用符合RoHS标准且无铅复合结构封装,可有效降低峰鸣声,组件工作温度范围为-55度C~+1252度C,并且具有抗热防潮与抗震动性。

關鍵字: 电感器  无铅  行動終端  Vishay  ROHS  电子感测组件 
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