账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
恩智浦SmartMX为芯片支付卡和电子政务卡 提供安全保障
恩智浦半导体SmartMX 技术全面捍卫身份保护

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年10月07日 星期一

浏览人次:【5137】

恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)宣布,面对持续成长的芯片支付卡和政府电子政务卡市场,其SmartMX 安全微控制器芯片出货量已突破20亿大关。金融产业采用非接触式和双接口式支付卡日益普及,同时越来越多的政府文件以电子档形式发布,均意味着安全芯片在保护个人信息和数据方面的应用达到了前所未有的程度。

社会大众对电子身份信息遭窃取的关切程度达到前所未有的高峰,恩智浦SmartMX技术确保储存在银行卡、电子护照或政府身份证中的个人信息获得有效保护。SmartMX产品采用恩智浦的IntegralSecurity 制程,拥有100多项高阶特性做为攻击防御,并获得通用标准评估保证等级 (CC EAL,Common Criteria Evaluation Assurance Level) 6+ 级认证,为全球最值得信赖、最稳健的安全配置。为提供高级安全保护而持续不断的角逐中,恩智浦持续发扬创新精神,将最新技术整合至信息防护解决方案中。未来恩智浦SmartMX安全微控制器将采用来自Instrinsic-ID的物理反复制技术 (PUF,Physically Unclonable Function)。PUF透过每一个芯片独有的「指纹」,来保护其加密密钥,使其难以被有心人士复制或进行逆向工程,进而实现芯片的保护,有效杜绝数据盗窃。

恩智浦半导体副总裁暨安全卡解决方案总经理Ulrich Huewels表示:「这些年来,电子政务卡和非接触式支付卡皆有长足的发展。对恩智浦而言,我们的SmartMX安全芯片成功突破『出货量20亿』的大关,充分展现全球机构和政府对恩智浦的高度信任,他们愿意采用恩智浦提供的便利且安全的交互解决方案。在日益复杂、开放和互联的世界中,这些组织机构让人安心。为此,我们必将继续开发最佳的创新解决方案,保护个人资料安全。」

恩智浦SmartMX芯片获得世界各地银行的采用,从上海到伦敦,纽约到柏林,为全球超过三分之一流通中的芯片支付卡提供交易保护。如今,全球的芯片卡已超过30亿张。在未来几年内,目前最广泛使用的磁条信用卡,超过20亿张将转向芯片卡。此积极转换动作的主要推动力,是因中国人民银行 (PBOC) 在中国开始实施IC卡标准,同时美国开始大规模发展以EMV为基础的银行卡。除安全性以外,非接触式芯片卡以触碰付款方式所带来的便利性,正促使双适配卡的迅速普及。这类卡可以同时用于非接触式应用以及ATM等接触式终端中。非接触式支付卡还可提高支付流程效率,使单次交易时间低于300毫秒。

恩智浦SmartMX产品也是众多电子身份方案的核心组件,已应用于近100个实施政府电子身份计划的国家或地区。以SmartMX为基础的解决方案拥有多项世界级安全特性,在诸如电子护照、公民证、政府身份证、驾驶执照、社会保险卡、健保卡等多种机密电子文件中获广泛采用,保护人民免于身份盗窃的困扰,减少诈欺事件的发生。面对有效改善在线公共事务流程和效率的巨大压力,许多政府将电子身份证视为完美的解决方案,使公民可以安全、方便地按各自需求办理相关事务。在一个私营企业和公共事业繁荣发展、开放的联网世界中,电子身份证已然成为一重要的先决条件。

關鍵字: 芯片支付卡  电子政务卡  NXP 
相关产品
恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭载eIQ Neutron NPU打造AI边缘
恩智浦整合超宽频安全测距与短距雷达推动自动化IIoT应用
恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务
康隹特新款SMARC模组搭载恩智浦i. MX 95系列处理器
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能
  相关新闻
» 鸿海科亮相台湾太空国际年会 展现低轨卫星实力
» 荷兰政策专家:科技巨头正在改变世界的政策与民主
» 感测器+机器人+视讯 运用实时监控助农民精准播种
» 工研院携手产业 推动电动物流车应用
» 丽台携手双和医院於2024医疗科技展揭3大展出亮点
  相关文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交换机除错的好帮手
» 创新光科技提升汽车外饰灯照明度
» 以模拟工具提高氢生产燃料电池使用率
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C22SSQROSTACUKT
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]