账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
艾迅宽温强固RISC架构Din-rail嵌入式电脑系统rBOX630
适合工业物联网应用领域

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2016年03月01日 星期二

浏览人次:【6648】

艾讯公司(Axiomtek)全新超薄din-rail宽温强固型无风扇嵌入式电脑系统rBOX630,搭载ARM Cortex-A9微架构的Freescale i.MX6系列中央处理器,高扩充性的平台内嵌1 GB的DDR3与4 GB的eMMC储存记忆体。此款IoT Gateway嵌入式电脑系统配备区域网路、CAN Bus埠、串列埠、USB OTG及数位输入/出埠,方便连结各种工业设备,提供12 ~ 48VDC宽电源输入,确保在严峻恶劣环境下的安全可靠性。适合于交通车载监控、智慧楼宇、智慧工厂、节能能源产业以及行动物联网装置等应用,成为工业4.0与工业物联网应用的解决方案。

全新超薄din-rail宽温强固型无风扇嵌入式电脑系统rBOX630
全新超薄din-rail宽温强固型无风扇嵌入式电脑系统rBOX630

艾讯软体及解决方案二部产品经理吴昀洁表示:「基于采用ARM Cortex A9低功耗技术,艾讯无风扇设计的din-rail嵌入式电脑系统rBOX630在操作时仅产生极少的热,能够在空间狭小的环境下,将处理效能及绘图效能发挥至极致。采用IP30等级工业强度的铝合金与不锈钢外壳,可支援摄氏-40度至高温70度的极宽温操作环境,并可承受最高5g 的抗振力;为防止静电放电与电压过高,提供2 组隔离式乙太网路埠与1组隔离式输入/出埠。此轻薄强固无风扇RISC架构系统符合安规要求,并已通过重工业CE与FCC Part 18测试,提供系统高度的可靠及稳定性。 」艾讯rBOX630可以使用Yocto专案,方便并简化定制嵌入式Linux的开发;缩短产品作业系统开发时间,并且协助企业加快将产品推向市场,降低整体开发成本,可将时间用于创造更有竞争力、差异化的产品上。

无风扇din-rail电脑系统rBOX630支援配备1组隔离式8-IN/8-OUT数位输入/出埠、2组隔离式乙太网路埠、Full HD HDMI显示介面、1组USB OTC 2.0埠、 4组RS-232/422/485埠、2组CAN Bus 2.0 B埠、2组Mini card插槽与2组SIM card插槽可选购用于Wi-Fi/3G/GPS网路连结的扩充介面。此RISC IIoT闸道控制器可透过din-rail与壁挂安装固定于任何场所,提供12 ~ 48VDC电源输入与接线端子等备份电源输入,适合应用于工业领域。全新RISC架构铝轨式宽温嵌入式电脑系统rBOX630目前已供货。(编辑部陈复霞整理)

产品特色

*搭载iMX6 ARM9 Cortex-A9 RISC中央处理器800 MHz

*支援1GB的DDR3与4GB的eMMC内嵌式储存记忆体

*支援 1 组易存取的 SDHC 储存扩充插槽

*支援 4 组 COM 埠、1 组 USB OTG 2.0埠以及 1 组8-IN/8-OUT数位输入/出埠

*支援 2 组 CAN Bus 2.0 B 介面

*支援2组Mini card插槽与2组SIM card插槽,供3G/4G/Wi-Fi连网功能

*支援2组区域网路(1组10/100Mbps与1组千兆乙太网路埠)

*实时时钟(Real Time Clock)电池功能:内建电池和金电容

*LED 指示灯

*12 ~ 48VDC电源输入与接线端子等备份电源输入

*支援摄氏-40度至高温70度的工业级宽温操作范围

*Din-rail铝轨安装方式

*机身尺寸:宽5.5公分 x 深15.5公分 x 高11公分,重量仅 0.9公斤

關鍵字: 嵌入式计算机系统  无风扇  强固型  寬溫  工业物联网  艾讯  工业计算机 
相关产品
中美万泰发布新款六面防水不??钢触控电脑WTP-8J66系列
艾讯发表NVIDIA Jetson无风扇Edge AI系统AIE900-XNX
艾讯推出轨道交通专用液晶显示器P712与P710
艾讯推出超薄型高效能Mini-ITX主机板MANO321
艾讯NVIDIA无风扇AI系统AIE100-T2NX支援Jetson模组
  相关新闻
» AI与互动需求加持人型机器人 估2027年市场产值将突破20亿美元
» 台达助台中港导入智慧园区解决方案 携手打造低碳永续商港
» 高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60%
» 传产及半导体业共享净零转型成果 产官学研联手打造净零未来
» 联合国气候会议COP29即将闭幕 聚焦AI资料中心节能与净零建筑
  相关文章
» 氢能竞争加速,效率与安全如何兼得?
» 智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线
» 眺??2025智慧机械发展
» 再生水处理促进循环经济
» 3D IC 设计入门:探寻半导体先进封装的未来

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C21ETI8USTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]