力特公司（Littelfuse）在其不断壮大的功率半导体产品中又增加两个系列：MBR系列肖特基势垒整流器（标准肖特基）是基于矽肖特基二极体技术的最新器件；DUR系列超快整流器可带来超快的开关速度。这两个系列的设计都是为了满足商业和工业应用的一般要求，在2016年3月15至17日举行的中国电子元器件行业的展览会–慕尼黑上海电子展上均将在展示产品之列。 （E3馆3522号展台）

MBR 系列肖特基势垒整流器及DUR 系列超快整流器

肖特基势垒整流器具有极快的开关速度、非常低的正向压降、低泄漏和高结温能力；同样地，DUR系列超快整流器也因其超快的开关速度、非常低的反向恢复时间（TRR）、高阻断电源（高达1200V）以及低正向压降，从而有可能在转换器工作过程中降低功耗和提高效率。其较高的结温能力和低泄漏在恶劣的高温环境下提供了更高的可靠性。

MBR系列肖特基势垒整流器的典型应用包括不断电供应系统、高频开关式电源和直流-直流转换器，以及作为续流二极体和极性保护二极体使用。 DUR系列超快整流器适用于所有这些应用，加上反并联二极体可用于高频开关器件，如 IGBT、感应加热和熔化、以及超声波清洗器和焊机。

「MBR 系列和DUR 系列是力特不断壮大的功率半导体产品重要的新成员的代表，」力特功率控制半导体总监Corey Deyalsingh：「我相信它们将有助于增加我们功率半导体产品组合的深度，扩大我们的应用范围。」

MBR系列肖特基势垒整流器（标准肖特基）根据额定值的不同具有各种封装类型可供选择，包括D2PAK/TO-263、DPAK/TO-252、ITO-220AB、TO-220AB、TO -220AC 和TO 247AD。 DUR系列超快整流器也具有各种不同的封装类型，包括D2PAK/TO-263、DPAK/TO-252、ITO-220AB、TO-220AB、ITO-220AC、TO-220AC、TO-247AC 和 TO-247AD。更具所选的封装类型，这两个系列卷带包装和管式包装均有销售。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色 MBR系列和DV系列功率半导体

‧ MBR系列极快的开关速度和DUR系列超快的开关速度以及非常低的反向恢复时间使它们适合高频应用，并能最大程度降低开关损耗。

‧ DUR系列的高阻断电压（高达 1200V）及低泄漏使得其适合于高电压应用。

‧ 这两个系列均具有非常低的正向压降和比传统二极体更低的热耗散，因此降低了热和电传导损耗。

‧ 它们的高结温能力提高了高环境温度下或无法获得充分冷却的应用中的可靠性。

[参展讯息]

展会名称：慕尼黑上海电子展

展会日期：3/15-3/17

摊位编号：E3 馆 3522 号展台

展览地点：上海新国际博览中心