SRAM供应商-矽成积体电路，日前推出结合了Nor Flash与SRAM的覆晶包装(MCP - Multi-chip Package)系列，主攻需要同时用到Nor Flash与SRAM的可携式通讯产品市场，首批推出的覆晶包装系列即以目前主流市场的需求32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，将可有效降低系统厂商的生产成本与设计空间。

矽成表示，对2.5G和3G的行动电话与其他包括了双工传呼机，新一代个人数位助理、数位视讯摄录放影机、游戏机、GPS等移动设备在内的产品来说，能同时发挥SRAM与Nor Flash功能的覆晶包装方式不但能节省更多的系统平台设计空间，更可舒缓系统厂商的成本架构并精简原本需分别放置SRAM与Flash的生产流程，进而加快开发速度并发展出更小巧轻盈却性能卓越的产品。矽成覆晶包装系列适用于AMD规格，内含可发挥CPU快取记忆体功能的超低耗电SRAM与以储存程式与资料为主要功能的可同时读写(read while write)Nor Flash，以主流市场使用的32Mbit Nor Flash加上4Mbit或8Mbit超低耗电SRAM作为组成架构，其中SRAM的速度可达70奈秒而Nor Flash的速度则达85奈秒，并分别以0.15微米制程与0.2微米制程打造，具成本架构优势，再辅以低输入与输出2.7到3.3伏特的工作电压搭配分别仅2uA与5uA的SRAM与Flash低耗电待机功能，有效地延长电池使用寿命。此外，采细间距球阵列(TFBGA)方式进行封装的覆晶包装系列，也可以无铅封装进行供货。

矽成记忆体市场部协理黄秀廷表示：「矽成覆晶包装系列在设计初始，即省去不必要球数，只留下了64颗球数在大小仅达8mm x 12mm 的PCB板上，不但降低了制造成本，更可省下系统厂商的研发设计时程，减少花在因不必要球数所造成的布线困扰。」矽成在未来也将推出Nor Flash + Pseudo SRAM版本的覆晶包装系列，以更完整的产品线满足系统厂商的需求。