皇家飞利浦电子集团日推出萧特基二极管PMEG系列，突破现有的萧特基二极管半导体技术。该PMEG系列使功耗降低至二极管因此能装在不到现有元件一半大小的表面粘着封装中。新的萧特基二极管因具有内建的低正向电压降以及高速开关能力，因此适用于高效率DC/DC转换器等，而该系列不但能提高整体电效率，还能协助缩小手机以及数位相机等产品的体积。

飞利浦指出，该公司的最新PMEG超低正向电压降VF萧特基整流器二极管系列能将正向电阻降至目前市场上同类二极管的一半以下，达到的功耗水准仅为BAT54等业界标准型号的一半。此外，新型PMEG系列二极管的连续正向电流额定比BAT54的额定200mA要高10倍，达到2A，使用的SOD323封装也小于BAT54的SOT23封装。新型PMEG系列为设计师提供的封装使萧特基整流器二极管占用的印刷电路板面积仅为SMA封装的四分之一。

飞利浦半导体小信号二极管产品行销经理Andreas Niemann表示，『新的PMEG系列萧特基二极管的推出，再次证明飞利浦能让已相当成熟的元件技术再登上高峰。我们一直致力推动离散二极管技术的创新，针对亚洲客户在尺寸与性能方面的要求而提供产品。 』

飞利浦新型超低VF萧特基技术还将与其超低VCEsat BISS电晶体技术结合，以提供成本较低的小封装电晶体-二极管，应用在中低功率DC/DC转换器、MOSFET驱动、充电器、继电器以及马达驱动器等方面。