高通技术公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，此模组针对智慧型手机和其他行动终端装置。高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通Snapdragon X50 5G数据机配合，共同提供从数据机到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支援紧密封装尺寸以适合行动终端装置之整合。

全新毫米波天线模组系列可於智慧型手机大小的终端装置上支援行动毫米波技术，支援大规模商用。

高通总裁Cristiano Amon表示：「今天发布首款针对智慧型手机和其他行动终端装置的商用5G新空中介面毫米波天线模组和6GHz以下射频模组，这是行动产业的一个重要里程碑。高通技术公司於5G领域的前瞻性投入，让我们得以提供产业曾被认为是无法实现的行动毫米波以及全方位整合的6GHz以下射频解决方案。目前，此类从数据机到射频、且跨毫米波和6GHz以下频段的解决方案正使得行动5G网路和终端装置尤其是智慧型手机准备就绪，支援大规模商用的实践。随着5G的到来，消费者可以期待在手中的终端装置上享受Gigabit等级（Gigabit-Class）网路速率及前所未有的回应速度，这些都将持续革新行动体验。」

由於面临诸多技术和设计挑战，毫米波信号迄今仍未被应用於行动无线通讯之中。这些挑战几??涵盖终端电子工程技术的各个面向，包括材料、外形尺寸、工业设计、散热和辐射功率之监管要求等。因此，行动产业中很多人都认为毫米波在行动终端装置和网路中的应用是不切实际且难以实现的。

QTM052毫米波天线模组可与Snapdragon X50 5G数据机协同作业、形成完整系统，以应对毫米波带来的巨大挑战。作为全面性的系统，其可支援先进的波束成形、波束导向和波束追踪技术，以显着改善毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统包括整合式5G新空中介面无线电收发器、电源管理IC、射频前端元件和相控天线阵列，并可在26.5-29.5GHz（n257）以及完整的27.5-28.35GHz（n261）和37-40GHz（n260）毫米波频段上支援高达800MHz的频宽。最重要的是，QTM052模组可将所有这些功能整合在紧密的封装尺寸中，其封装面积可支援在一部智慧型手机中最高可安装4个QTM052模组。这将让OEM厂商能不断优化其行动终端装置的工业设计，帮助开发外形美观且兼具毫米波5G新空中介面超高速率的行动终端装置，促使这些终端装置最早於2019年上半年间问世。

毫米波适用於在密集城市区域和拥挤的室内环境中提供5G覆盖，同时5G新空中介面的广泛覆盖将通过6GHz以下频段实现。因此，QPM56xx射频模组系列（包括QPM5650、QPM5651、QDM5650和QDM5652）可帮助搭载Snapdragon X50 5G数据机的智慧型手机在6GHz以下频段支援5G新空中介面。

QPM5650和QPM5651包括整合式5G新空中介面功率放大器（PA）/低杂讯放大器（LNA）/开关以及滤波子系统。QDM5650和QDM5652包括整合式5G新空中介面低杂讯放大器/开关以及滤波子系统，以支援分集和MIMO技术。

上述四款模组均支援整合式通道探测叁考讯号（SRS）切换以提供最隹的大规模MIMO应用，并支援3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和4.4-5.0GHz（n79）6GHz以下频段。这些6GHz以下射频模组为行动终端装置制造商提供可行途径，帮助其实现在行动终端装置中支援5G新空中介面大规模MIMO技术。