美高森美公司(Microsemi Corporation) 日前宣布SmartFusion2系统级芯片(SoC)现场可程序门阵列(FPGA)组件荣获《电子设计技术》(EDN China) 杂志可编程逻辑组件类别创新奖之“优秀产品”奖项。《电子设计技术》杂志创新奖为大中华地区电子设计行业中其中一项最受期待及最受尊重的大奖。

美高森美中国区经理Anthony Hsiah表示：「美高森美的团队为得到中国最有声望的电子设计杂志之认可而感到荣幸，我们的SmartFusion2 SoC FPGA获得了创新奖。这款产品持续获得全球各地备受尊重机构的认可，证实美高森美能够提供设计人员所需的主流FPGA特性，并且具有业界最高的可靠性、业界最佳安全性和最低的功耗。」

技术专家和《电子设计技术》杂志资深编辑群评估最终入围产品，并且评选出能提供创新设计理念和技术特性的最佳产品。杂志读者和在线登录用户也根据技术创新、市场影响力和相关的产品服务选出最终的优胜者。

《电子设计技术》杂志于2013年11月12日在上海浦东康桥假日酒店的颁奖典礼上宣布美高森美和其它的获奖者。