触控感测市场领导厂商Cypress Semiconductor宣布验证一款Bluetooth Low Energy（BLE）低功耗蓝芽无线电技术，并与旗下多款可编程平台整合。Cypress将开发多款与此无线电技术结合的单芯片解决方案，搭配其PSoC 可编程系统单芯片、领先业界的CapSense 电容感测技术及TrueTouch 触控屏幕技术。这样的组合将促使Cypress能更快速抢攻各种新兴蓝芽智能装置的应用，例如PC外围设备、遥控装置、可穿载电子产品以及可携式医疗装置等。

Cypress公司可编程系统部门执行副总裁Hassane El-Khoury表示：「透过BLE无线电加入可编程平台，Cypress将得以扩展更多元的新解决方案。举例来说，藉由高效率无线链接及PsoC可编程模拟组件的结合，将为可穿载电子与其他新兴应用装置研发业者带来前所未有的弹性。」

El-Khoury也表示：「在可穿载产品市场中，BLE技术可作为我们TrueTouch产品的补强，提供研发业者一款真正单芯片解决方案，不仅整合电容感测技术以及支持生物辨识传感器的模拟前端电路设计，BLE技术现在更提供省电且体积更小的设计方案。」

Cypress已验证通过BLE无线电置入其S8? 130奈米SONOS（硅氧化氮氧化硅）闪存制程技术里，同时这也是制造PSoC、CapSense以及TrueToSONOSuch产品的主要技术。SONOS不仅兼容于标准CMOS技术，更提供高耐用度、低功耗以及抗幅射等优势。这项技术使Cypress的BLE无线电能在摄氏零下40度至85度的工业温度范围内运作。

Cypress公司数据通讯部门执行副总裁Badri Kothandaraman表示：「BLE正迅速获得各种人机接口装置的采用。其低功耗特性不仅延长系统电池的续航力，更省掉一般专利式2.4 GHz技术必须使用的外接转换器。透过此无线链接与触控功能的整合，提供各种低成本、外观简洁时尚的设计研发。」

Cypress预计在2014年第一季开始送样首款整合式BLE组件。