意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址。因此设计人员可以在同一条汇流排上连接多个专用设备，例如前／后照相机模组。

每款产品都有一个独立、内部硬体连接的I2C地址...

新产品可满足设备厂商客户的多方采购需求，提供与竞品相同的针脚间距、裸晶方向、针脚布局，同时允许选择I2C设备地址。新款M24系列EEPROM保留了现有产品的高性能，例如400万次的擦写操作及长达200年的数据保存期限。

根据市场研究机构IHS的报告显示，意法半导体是过去10年来全球最大的EEPROM晶片供应商，市占率始终保持在25%以上。像意法半导体所有的EEPROM产品一样，M24系列产品通过了公司严苛的车规稳健性、品质及产品寿命要求。