KLA-Tencor推出最新「晶圆平面光罩检测 (Wafer Plane Inspection，WPI)」技术中，晶粒至数据库 (die-to-database) 的版本。WPI 技术可让顶尖的逻辑及晶圆厂光罩制造商，在检测光罩缺陷的过程中，同时评估这些缺陷是否可能印刷到晶圆上。在非重复区域的单晶粒光罩和多晶粒光罩上，WPI是第一个能实现此功能的技术。

KLA-Tencor光罩及光掩模检测部总工程师暨总经理Zain Saidin表示：WPI 新的 die-to-database 功能可为许多应用带来帮助。由于高阶绘图芯片和高阶可编程组件的芯片较大，所以通常都倾向由单晶粒光罩来制造。为了提升效率，晶圆厂经常将多家客户、不同的芯片放在同一个光罩上。而光罩制造商为了加速开发周期，也常把多个版本的晶粒放置在单一光罩上。这样的作法，导致某些缺陷在每个晶粒的相同位置重复出现。Die-to-die 和cell-to-cel的模式在这样的状况中无法发挥功用。但是WPI却能提供die-to-database的效用，不仅止于具有重复结构的缺陷，且能在所有的光罩上检测出可印刷缺陷。

KLA-Tencor的TeraScan光罩检测系统，让WPI不仅可以计算光如何照射在晶圆上的光阻表面 (Aerial-plane image，虚像平面影像)，还能计算光阻会如何反映光线 (wafer-plane image，晶圆平面影像)。晶圆平面影像能更精准地预测出，哪些缺陷可能会印刷到晶圆上。