德州仪器（TI）日前宣布与太阳计算机（Sun Microsystems）携手合作，将于2004年第二季推出2.5G和3G网络的优化端至端无线通信解决方案，协助行动装置制造商和无线通信业者减少行动数据服务的建置成本及复杂性。TI指出，这项计划将协助提高汇聚型语音和多媒体无线装置的需求，并为OEM厂商、无线通信业者和应用发展商创造更多营收机会。

TI表示，只要广泛建置以开放标准平台为基础又有吸引力的新应用，即可带动消费者对于2.5G和3G无线手机和服务的需求。TI并已经取得升阳的CLDC HI（Connected Limited Device Configuration HotSpot Implementation）用户许可证，并将它整合至TI为GSM/GPRS、EDGE、CDMA和UMTS手机所发展的TCS芯片组和无线通信OMAP应用处理器，以降低Java手机的生产复杂性。TI将在2004年第二季前提供完整的GPRS芯片组和手机参考设计，包含升阳的CLDC HI在内。

TI与升阳合作，利用TCS无线芯片组及OMAP处理器提供优化Mobile Information Device Profile 2.0（MIDP 2.0）实作，让优化Java装置的设计更简单，行动装置制造商也能减少发展成本，加快新产品上市时间。这套优化MIDP 2.0实作将以TI的OMAP平台为基础，并整合CLDC HI，升阳预计在2004年第二季推出这套产品。