账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI与Acoustic Tech.推出免持听筒套件开发平台
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2005年12月02日 星期五

浏览人次:【1463】

德州仪器(TI)与Acoustic Technologies宣布推出免持听筒套件(Hands-Free Kit,HFK)开发平台,可为车用免持听筒手机套件制造商带来高质量音频和强大的调校能力。这套音频解决方案以DSP为基础的平台提供许多弹性的实时语音和音频增强算法,包括Acoustic专利的SoundClear音频软件和RAPID-HFK调校诊断工具,让厂商能够更快在市场上推出成本更低和质量更高的音频产品。

这套以TI TMS320C5407 DSP为基础的免持听筒套件开发平台为达到设计人员要求,利用一套优化音频处理环境提供高质量和自然的声音。Acoustic的SoundClear软件将回音消除、噪声消除、音质增强和全双工控制等专利算法完美结合在一起,不但音质大幅改善,通话内容也听得更清楚。此外,制造商还能利用Acoustic的RAPID-HFK调校工具快速而有效率地调校电路设计,以提供音质最完美的产品。由于软件不必修改就能直接测试使用,这套开发平台可以让新产品迅速上市和降低系统成本。

Siemens VDO表示,VDO Dayton致力于提供高质量产品给消费者。他们很高兴能将TI TMS320C5000 DSP和SoundClear全双工软件用于该公司CIX 3000终端装置以提供最自然的音质。SoundClear软件利用先进算法消除回音、降低噪声和增强语音质量,这使他们能够提供最好的蓝芽免持听筒装置和满意的产品使用经验。

这套开发平台利用DSP技术固有的可程序能力为客户提供扩充性良好的解决方案,以支持各种终端产品需求。厂商只要利用免持听筒套件展示平台就能从TMS320C5000 DSP平台轻松升级至任何程序代码兼容的DSP以满足其特定要求,同时创造出最理想的音频处理环境。C5000平台包含20多种组件,皆能提供最先进的省电效能。

Acoustic Technologies表示,把SoundClear整合到TI免持听筒套件开发平台后,客户只要使用他们的RAPID工具就能完成音频调校并提供音质最好的产品。SoundClear软件的全双工扩音电话功能可增强整体使用感受,现有免持听筒装置在其协助下将能提供更理想的免持听筒操作能力。

關鍵字: 无线通信收发器  电子逻辑组件 
相关产品
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
英飞凌新款ModusToolbox马达套件简化马达控制开发
ROHM SoC用PMIC导入Telechips新世代座舱电源叁考设计
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温
Littelfuse超级结X4-Class 200V功率MOSFET具有低通态电阻
  相关新闻
» AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
» SEMI SMG:2024年Q3矽晶圆出货量增6%终端应用发展冷热不均
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
  相关文章
» 未来无所不在的AI架构导向边缘和云端 逐步走向统一与可扩展
» 延续后段制程微缩 先进导线采用石墨烯与金属的异质结构
» 提升供应链弹性管理 应对突发事件的挑战和冲击
» 专利辩论
» 碳化矽基板及磊晶成长领域 环球晶布局掌握关键技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BU7OGMBASTACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]