近年来，对提高小型电子装置（尤其是小型医疗装置）防触电安全性的需求高涨。而无线充电不需要电源连接器，且密封外壳可以提高防水防尘性能，因此可大大提高充电和出汗时的防触电安全性。虽然目前无线充电领域有已经非常普及的Qi标准*2，充电量大、最高可达15W，但包括天线尺寸和晶片组在内的系统尺寸也很大，因此很难安装在穿戴式装置中。

ROHM集团旗下LAPIS Technology针对穿戴式装置，研发出1W的无线充电晶片组「ML7661」。

因此，ROHM集团旗下LAPIS Technology针对此课题，以13.56MHz为无线充电频段，推出内建无线充电功能和非接触式通讯功能、且充电量为200mW的无线充电晶片组「ML763x」，并已于2020年6月投入量产。该产品自上市以来，获得用户的高度好评，与此同时，客户希望晶片组在应用于手腕式血压计、智慧手表和助听器等，电池容量较大的穿戴式装置时，能够提高充电量。在上述背景下，LAPIS Technology又推出一款体积小巧、充电量高达1W的新产品，进一步扩大了可配备无线电源的应用范围。

新产品内建了功率传输和接收所需的控制电路，无需外接微控制器，在1W充电等级产品中，为业界最小的系统尺寸。新产品非常适用于可长时间佩戴、电池容量较大的穿戴式装置，例如手腕式血压计、智慧手表、助听器等。此外，由于新产品使用了13.56MHz的高频段，因此也支援频率相同的非接触式通讯—近距离无线通讯标准「Near Field Communication（NFC）*1」。由于仅需1颗晶片组即可进行无线充电和通讯，因此在带有旋转机构（在有线充电系统中会限制设计灵活性）的应用装置中，例如工控装置、电脑冷却风扇和电动自行车扭力计等，将有助提高产品的可设计性和设计灵活性。

新产品已经于2021年9月开始贩售样品（样品价格500日元/个，未税），计画从2022年4月开始暂以每月10万个的规模投入量产。前段制程的制造据点为LAPIS宫城工厂（日本宫城县），后段制程的制造据点「ML7661」为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.，「ML7660」为LAPIS宫崎工厂（日本宫崎县）。