账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
快捷半导体推出低封装高度MicroDIP桥式整流器
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年03月27日 星期二

浏览人次:【1742】

快捷半导体(Fairchild) 推出MDBxS系列MicroDIP桥式整流器,帮助设计人员应对这一挑战。MDBxS系列是现有封装高度最低的1A桥式整流器之一。

MicroDIP桥式整流器
MicroDIP桥式整流器

MDBxS系列专为满足便携设备电池充电器和电源变压器,以及包括IP监控相机在内的以太网络供电(PoE)装置等空间有限的系统需求而设计。该系列的封装最高1.45mm,能够安装在狭窄的空间内。这种整合式设计和小封装尺寸能够减少组件数目,能够比传统离散桥式整流器解决方案节省多达75%的线路板空间。MDBxS系列现包括MDB6S (600V)、MDB8S (800V)和MDB10S (1000V)三款组件,而快捷半导体正在开发适用于50V- 400V电压的产品。

關鍵字: 整流器  Fairchild 
相关产品
Vishay推出新型FRED Pt第五代600 V Hyperfast和Ultrafast整流器
英飞凌推出全新CoolGaN产品 大幅提升5G通讯电源效率
Advanced Energy全新SCR功率控制器 取样率高出16倍
Fairchild 推出SuperFET III MOSFET系列 具备更佳效率、EMI及耐用性
Fairchild凭借全新降压-升压调节器解决行动装置散热及欠压问题
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C27S7CCOSTACUKV
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]