摩托罗拉日前发表PowerQUICC III通讯处理器系列新产品MPC8555。以PowerPC为核心的MPC8555整合Motorola技术、模块化的核心、以及产业标准的外围设备，提升摩托罗拉可扩充式系统单芯片PowerQUICC III的平台架构。

摩托罗拉副总裁暨半导体事业部网络及运算系统部总经理David Perkins指出，「正当旗舰型MPC8560及MPC8540 PowerQUICC III大量出货之际，我们非常荣幸能向客户介绍这款具整合式安全性的MPC8555高阶处理器。MPC8555处理器快速的开发时程，适足以证明摩托罗拉PowerQUICC III SoC平台架构的弹性和扩充性，不但有助于减少芯片设计的时间、改善设计人员的生产力和可预测性，更使我们有能力针对特定客户及市场的需求量身打造新产品。」

MPC8555装置结合两大主要的处理模块：其一是配备256 KB、Level 2快取记忆的高效能e500 PowerPC核心，另一则为以RISC为基础的通讯处理器模块。符合Book E规范之PowerPC核心的频率速度在533MHz到833MHz之间，而333MHz的CPM则用来处理低阶外围通讯作业，并让内建的e500核心管理高阶处理工作。

CPM支持两组高速序列通讯控制器、三组序列通讯控制器、两组序列管理控制器、一组序列外围接口、以及一组I2C接口。双重处理模块架构的设计目的，一方面在降低耗电量，另一方面在提供比传统处理器架构更为平衡的处理模式。处理器的高度整合性亦有助于简化机板设计，并强化整体系统层级的带宽和效能。