意法半导体（ST）近日宣布，发布一款基于SPEAr嵌入式处理器技术的激光打印机完整系统解决方案。工作原型主板（working-prototype formatter board） 由所需的全部硬件、韧体以及软件组成，能够缩短打印机厂商的开发周期以及降低开发资源需求。

激光打印机完整系统解决方案

意法半导体的激光打印机控制板整合了高性能的双ARM9内核的SPEAr600处理器、 DDR2内存接口、USB 2.0、高速以太网络（Giga Ethernet）以及一个可程序逻辑门阵列（field-programmable gate array，FPGA）。此外，该解决方案还配备激光打印机专用的IP模块、韧体子系统以及基于Windows软件开发工具套件的简化用户接口。

应用功能包括一个雷射视讯输出和低电压差动讯号（Low Voltage Differential Signaling，LVDS）缓冲器。LVDS可直接驱动四色激光束、用于数据管理的四路直接内存访问信道以及用于发送命令并从激光打印机引擎接收状态消息的串行接口（serial interface）。

意法半导体的SPEAr（结构化处理器强化型架构）嵌入式微处理器采用最先进的90nm和65nm HCMOS（高速CMOS）制程，爲客户提供高运算能力和连接功能，针对计算机外设、通讯设备以及工业自动化等各种不同市场的嵌入式控制应用。SPEAr微处理器以最新的ARM内核技术为基础，设备厂商只需投入全客制化方案的开发周期和成本的几分之一，就可以研制复杂且灵活的数字引擎。