快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）推出11种新型MicroFET MOSFET产品，提供业界广泛的散热快极小化、扁平的（2x2x0.8mm）组件，支持30V和20V以下的低功耗应用。这些包括移动电话、数字相机、游戏、远程POS终端，以及其他大量生产的可携式产品，它们为了延长电池寿命及保证可靠性而需要优化的空间和出色的导热及电气特性。MicroFET功率开关结合快捷半导体的先进PowerTrench技术和业界标准的模塑无脚封装（molded leadless package，MLP），因此，与传统使用较大型封装的功率MOSFET比较，MicroFET组件在导热性能和节省空间方面有着显著的优势。

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在充电器、升压转换器、DC/DC转换器及负载开关应用中广泛采用的SSOT-6或SC-70组件封装之外，快捷半导体的MicroFET采用MLP封装为设计工程师带来全新的封装选择。采用2x2mm MLP封装的MicroFET较3x3mm SSOT-6封装的MOSFET体积缩小55%，同时具有更高的性能。例如，与典型的双P信道SSOT-6（9mm2）组件比较，MicroFET（4mm2）的 RDS（ON）降低了17%（95与115mΩ之比）、热阻降低16%（151与180°C/W之比（copper pad value））。此外，与较大的3x1.9mm MLP组件甚至是相近较小型的SC-70封装组件相比，MicroFET组件提供的导热性能和效率明显高出很多。举例来说，与双 P信道SC-70组件比较，快捷半导体MicroFET的RDS（ON）低80%、热阻低65%。

快捷半导体低压功率业务营销总监Chris Winkler表示：“快捷半导体提供了支持低压应用的最完整产品系列。这些易于实现和节省空间的高性能MOSFET，是所有用户的低压开关和功率管理/电池充电系统的理想选择。在2005年，快捷半导体率先推出MLP封装的MicroFET，具有SC-70 Footprint却能提供SSOT-6组件般的高性能。快捷半导体此次推出11种新组件，为客户提供了更多扩充的MicroFET产品系列之选择。”