NFC通用整合电路卡（Universal Integrated Circuit Cards，UICC）和嵌入式安全单元（embedded Secure Element，eSE）供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）发布最新的ST33安全微控制器，可实现更先进的性能表现且具有更强安全性、更低功耗及更高的多接口灵活性。

意法半导体先进微控制器确保下一代行动和消费性电子系统有最高数字安全性

意法半导体的ST33G1M2既可整合在NFC 通用整合电路卡模块内，处理手机支付以及SIM卡应用和用户数据储存，也可用作NFC智能型手机的专用嵌入式安全芯片。而这两个领域正以迅猛的速度成长：2013年4月，SIMalliance证实其会员企业于2012年的NFC SIM出货量超过3000万颗，比2011年成长87%，同时Eurosmart也预测2013年安全单元的总出货量将超过2.5亿颗。

ST33G1M2是市场上唯一支持全系列MIFARE的安全微控制器，包括MIFARE Classic、MIFARE DESFire和MIFARE Plus。更多的进阶功能还包括可支持3密钥三重DES安全算法的改良版EDES+加速器以及可支持硬件加速AES加密（AES-HW）。

ABI Research业务总监John Devlin表示：「嵌入式和SWPSIM安全单元IC市场需要最高的安全功能整合度，以及支持公认安全标准和数据接口。SIM卡厂商和设备厂商想要选择储存容量更大的安全单元，以支持数量和范围更广的应用。ST33G1M2让意法半导体遥遥领先竞争对手，并具有处理其它应用的潜力，例如付费电视和高阶身份验证。」

意法半导体持续推动ST33系列安全微控制器的发展，使其适用于NFC（Near Field Communication，近距离无线通信）通用整合电路卡和嵌入式安全单元，ST33G1M2提供更强的，包括单线协议（Single-Wire Protocol，SWP）和串行接口设备接口（Serial Peripheral，SPI），使该产品适用于各种外观尺寸和应用。

意法半导体嵌入安全营销总监Laurent Degauque表示：「ST33G1M2引领我们市场领先的ST33安全微控制器进入下一代产品，为明天的安全行动应用提供更高的性能、灵活性和安全性。结合NFC 通用整合电路卡和嵌入式安全单元应用与可支持全系列MIFARE及先进连接功能和大容量片上闪存等特性，为发卡商用同一张卡管理对多个服务的安全存取提供了大量机会。」

ST33用户将会感受到把现有解决方案移植到ST33G1M2十分容易，透过意法半导体擘划的产品蓝图，开发人员能够最大幅度地提高工程再用率，快速、高效地推出进阶嵌入式安全单元或UICC解决方案。此外，意法半导体的ST33G1M2 采用双工厂生产（8吋和12吋晶圆厂），确保稳定的交货时间和供货安全。

ST33G1M2的主要特性:

‧ 32位SC300安全内核，基于ARM Cortex-M3

‧ 1.2MB嵌入式闪存

‧ 符合EMVCo和EAL5+认证

‧ 可支持MIFARE全部?容

‧ 降低功耗和占板面积

‧ 透过SPI和GPIO提高安全性

ST33G1M2现已量产，可选芯片、微模块、DFN8或WLCSP封装。有关价格讯息和样品申请，请联系意法半导体当地分公司。

MIFARE和DESFire是恩智浦有限公司在美国以及其它地区的注册商标，按照权限协议使用。