瑞萨电子宣布推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位微控制器(MCU)，有助于提升开发效率、降低系统成本、降低系统耗电量，并提升汽车控制系统的功能安全性。

瑞萨电子推出新款16位微控制器

上述新款MCU包含了RL78/F13产品群60种，以及FL78/F14产品群31种在内的91种新产品。RL78/F13 MCU的设计适用于从车身控制系统(如电动窗与后照镜控制)到汽车引擎控制系统(如电子水帮浦及散热风扇)等各种汽车应用。RL78/F14 MCU则支持车身控制系统应用，例如BCM (车身控制模块)与HVAC (暖气、通风与空调)控制，这些应用均需要特别大的内存容量。

近年来，汽车采用越来越多的电子功能，例如实时辨识与云端联机IT，使汽车除了既有的行驶、转弯及停止等功能之外，还能提供安全、可靠且愉快的驾驶体验。目前汽车业者与各种车款持续需要多样化的规格，随着此趋势的发展，也需要能够涵盖所有ECU (电子控制单元)系统做为通用平台解决方案的各种MCU系列产品。另外，随着车内使用电子产品的数量持续增加，车内的ECU数量也持续增加。因此，汽车制造商与ECU制造商皆非常关心ECU的小型化、轻量化及低电耗，并同时致力于确保安全性。因应上述市场需求，瑞萨推出新款RL78/F13与RL78/F14 MCU，提供开发未来ECU时所需要的丰富特色与安全功能。

RL78/F13及RL78/F14 MCU的主要特色：

(1) 支持简易平台的多样化产品系列

为支持各种需求，例如为因应系统规格的差异而能够变更ROM大小，以重新使用于完全不同的系统，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周边功能则包括了汽车网络，例如CAN (控制器局域网络)及LIN (区域互连网络)，以及脚位配置。例如，RL78/F13 MCU的内建闪存大小从16到128 KB，封装从20到80针脚，RL78/F14 MCU的闪存容量从48到256 KB，封装从30到100针脚，RAM的容量则最高有20 KB。由于具有非常多样化的产品系列，因此RL78/F13及RL78/F14 MCU可支持各种应用。如此便可以重复使用设计资产(例如软件与印刷电路板)为基础来建构开发平台，有助于提升整体系统的开发效率。

另外，RL78/F13及RL78/F14 MCU分别采用瑞萨既有的78K0R与R8C CPU核心的高功能MCU周边功能。可协助系统制造商有效利用既有的资产，并藉由在CPU核心中加入乘法与累加指令以达到效能的提升。

(2) 小型封装可降低整体组件尺寸并支持最高150°C高温运作

瑞萨已开发新型QFN (四方平面无引线)封装以因应更小尺寸ECU的需求。相较于瑞萨现有的32-pin SSOP (缩小外型封装)，新型QFN封装可缩小安装面积约69%。相较于瑞萨现有的QFN封装，新型QFN封装在针脚侧面表面上设有刻痕，提高安装时焊料的湿润性，可在无需变更工厂生产线的情况下安装新的MCU装置。采用此新型QFN封装可缩小印刷电路板的尺寸，有助于整体ECU系统的小型化。

另外，市场对于将MCU安装于致动器，以达到进一步系统小型化等机械与电子一体化的需求也在持续增加。还有如水帮浦等要求相当高的操作环境温度(Ta)，现有的MCU很难使用在这类应用中。而RL78/F13及RL78/F14 MCU可在最高150°C的环境温度下运作，可直接安装于致动器，因此有助于进一步的系统小型化。

(3) 待机模式耗电量减少50%有助于低功率系统设计

藉由采用耗用较低电流的制程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待机模式电流耗用量从瑞萨现有78K0R/Fx3 MCU的1微安培(μA)降低50%至500奈安培(nA)。上述新款MCU具有在不启用CPU的情况下进行A/D转换的功能，亦有助于降低系统耗电量。

(4) 支持功能安全性的多种硬件功能

目前汽车系统非常需要强化的架构(提供功能安全性)，使其能够侦测电气与电子的故障并确保安全，为符合ISO 26262功能安全性标准做好准备，市场对于MCU内建自我诊断功能的需求亦持续成长。

RL78/F13与RL78/F14 MCU结合多种硬件功能以支持系统的功能安全性，包括：藉由转换参考电压或电源供应电压，然后将结果与标准值进行比较，验证A/D转换器是否正确运作的测试功能；以中断来侦测堆栈溢出的方式避免软件失控的功能；藉由与内部振荡器比较，侦测外部时钟振荡器是否已停止的功能...等。