账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
NMS通讯公司选择TI VoIP解决方案
建构电信企业级媒体伺服器平台

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕报导】   2003年04月11日 星期五

浏览人次:【1428】

德州仪器(TI)宣布,备受业界信赖的通讯产品与服务供应商NMS通讯公司,选择以TI的矽晶与软体技术,建构其新一代的电信企业级VoIP平台。

NMS的高密度产品为结合PSTN与IP电话解决方案的可扩充式高效能发展平台,专为增强通讯服务与封包媒体伺服器所需之连线能力、弹性和效能而设计。在这项协议签定后,NMS下一代的电信企业级平台系列,将建构于拥有最佳化软硬体架构的TI TNETV3010 之上。

每颗TNETV3010处理器都内建六组平行处理式数位讯号处理器(DSP) 引擎,可提供1.8GHz的处​​理速度、超过24Mbit的整合记忆体、以及TI强大的Telogy SoftwareO VoIP软体。 TI TNETV3010的最佳化设计可提供高通道密度、低功耗与优质电话语音等特性,是一套完整的解决方案。

關鍵字: 微处理器 
相关产品
安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列
凌华科技全新Mini-ITX主机板驱动边缘AI与IoT创新
Littelfuse NanoT IP67级轻触开关系列新增操作选项
贸泽RISC-V技术资源中心可探索开放原始码未来
意法半导体车载音讯D类放大器新增汽车应用优化的诊断功能
  相关新闻
» 日本SEMICON JAPAN登场 台日专家跨国分享半导体与AI应用
» MONAI获西门子医疗导入应用 加快部署临床医疗影像AI
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8CDB53X80STACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: [email protected]