Vicor公司宣布推出最新合封电源 Power On Package（PoP） 晶片组，包括用於高效能 GPU、CPU 或 ASIC（XPU）处理器的模组化电流倍增器 (MCM)。PoP MCM 可倍增电流 、自48V 电源分压至所需较低压降，而且还可置於非常靠近 XPU 的 位置，藉以发挥更高的 XPU 效能。高效弹性的板上配线效率和系统电源密度提升超越传统12V 输入多相位电源稳压器在高效能运算系统的限制。PoP合封电源是耗用极高电流的人工智慧（AI）处理器和 48V 无人自动驾驶系统所需的关键技术。

PoP合封电源模组建立在Vicor使用於高效能电脑及大型资料中心部署的分比式电源架构 (FPA) 系统。FPA 支援高弹性、高效率电源配?以及从 48V 直接转换为 1V 或以下 XPU 所需的电压应用。有了可置於非常靠近需求大电流的处理器的PoP MCM电流倍增技术，工程师们可轻易克服之前传统12V系统提高效能的障碍。

一对MCM4608S59Z01B5T00 MCM 和一颗 MCD4609S60E59H0T00 模组化电流倍增器驱动器 (MCD) 所组成的 PoP可提供1V或以下电压达600A 的连续电流和高达 1,000A峰值电流的电源。MCM的高密度、小型化封装（46 x 8 x 2.7 毫米）和低杂讯干扰特性，非常适合合封於 XPU 基板内或置於非常靠近XPU旁。可置放於非常接近 XPU的特性，消除了传统 12V 多相位稳压器方案在「最後一英寸」电流供应路径过长所招致的大量功耗损失及传输频宽的限制。