应用材料公司表示，为协助晶圆制造厂创造更高的效率与生产力，该公司在不到4年的时间内，陆续推出量测与检验系统，包含已经推出的VeraSEM 3D量测系统、SEMVision缺陷再检系统(Defect Review System)，与日前推出的Compass和Excite检测系统，应用材料表示，如此将可协助晶圆制造厂大幅改善其生产良率及生产力。

应用材料总裁Dan Maydan表示，随着芯片几何密度越变越高，即使是再微小的缺陷都可能会造成重大的影响，因此制程分析与回馈在晶圆制造厂内也就显得更加重要。此次所新推出的自动化量测与检测系统功能，将可大幅提升制程诊断所扮演的角色，并增加晶圆厂的获利能力。截至目前为止，应用材料公司已推出多项技术，协助客户提高其芯片设计的良率。