美商科磊(KLA-Tencor)近日发表新一代TeraScan深紫外线(deep ultraviolet)光罩检测系统。此套系统是科磊针对次90奈米IC生产环境所设计的第一套光罩检测工具，其能提供高灵敏度，不但可检测出80奈米大小的典型瑕疵(凹入、突出以及斑点等瑕疵)及50奈米大小的线宽瑕疵，更能支持各种光罩波长与分辨率提升技术，检测绝大多数使用于IC生产环境的光罩，提供针对次90奈米设计规则完备且低成本的光罩检测解决方案。TeraScan能充份发挥由KLA-Tencor标准TeraStar平台所提供的全方位专业技术，并已获得主要光罩及IC制造商普遍的采用。

KLA-Tencor目前已推出第一套TeraScan试用系统，一部提供给一家微处理器大厂，另一部提供给一家光罩研发中心。