Microchip 公司（美国微芯科技）推出采用IEEE 802.11ac 超高数据速率Wi-Fi标准的新型SST11CP22 5 GHz 功率放大器模块 （PAM）。新型PAM在1.8%动态EVM（误差向量振幅）、MCS9 80 MHz带宽情况下的线性输出功率为19 dBm。此外，SST11CP22在3% EVM时可为802.11a/n应用提供20 dBm的线性功率，而针对802.11a通讯标准可提供高达24 dBm的兼容频谱屏蔽，且在此输出功率值时其射频谐波输出低于 -45 dBm/MHz，这令系统板更容易达到FCC规定要求。

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对于Wi-Fi MIMO分享器、路由器和机顶盒系统的设计人员而言，能够同时实现最高数据速率和最远距离并将电流消耗降至最低是至关重要的。SST11CP22具备低EVM和高线性功率，这令MIMO操作更为便利，且显著扩展了采用超高数据速率传输模式的802.11ac系统的范围。该模块采用节省空间的20接脚4 mm x 4 mm QFN封装，包含一个输出谐波抑制滤波器，50奥姆阻抗匹配—仅需要4个外部组件。新组件不仅易于使用，并且大大减少了电路板尺寸。此外，内建的线性功率检测器可在过温情况下精确地控制功率输出以及2:1的输出失误。对于采用802.11ac标准的Wi-Fi机顶盒、路由器、分享器和无线视频串流设备等需以高数据传输工作的应用来说，这些特性非常重要。

Microchip射频部门副总裁Daniel Chow表示：「Microchip射频功率放大器由于采用了InGaP/GaAs HBT技术而拥有可靠的性能和高功率效率，在WLAN市场占有强势地位。而新推出的SST11CP22可以超低的EVM实现同样可靠的操作，且具备易于使用和低谐波发射的特点。这款新的PAM在扩展超高数据速率802.11ac系统范围的同时也将显著降低其生产成本。」

开发人员现可使用SST11CP22评估板开始做开发与设计。SST11CP22射频功率放大器模块现已开始供货，采用20接脚4 mm x 4 mm QFN封装，以10,000片起批量供应。该器件现可提供样品并已投入量产。（编辑部陈复霞整理）