冠西电子（Cosmo Electronics）日前推出超小型系列表面黏着光耦合器( photo coupler ) KPS28xx系列，增强了隔离性能，其封装厚度为1.95mm，脚距( pitch )为1.27mm是目前业界同类产品中封装最薄的器件。系列产品包括标准4PIN(KPS2801) 及 (KPS2805)两种形式。

冠西电子表示，4PIN KPS28xx系列采用反射式结构封装技术，让发射器及检测器芯片两者以水平结构组合，突破以往光耦合器上下对照式的内部芯片结构 , 除缩小体积外更增强了安全性及可靠性, 满足应用产品轻薄短小的应用要求。结构包括一个与GaAs红外线发射二极管光耦合的光敏晶体管。系列组件采用多种Miniflat封装形式，两种系列的漏电距离均大于0.8mm，绝缘电压为2.5kVrms，它还具有一个晶体管输出及50mA IF前向电流 , 电流传输比值在50%至600%之间。

新产品光耦合器是为电压隔离而设计的，为小型产品应用组件提供了优化的解决方案( Best solution )，可应用于PCMCIA卡、STB、传真机、调制解调器、数字电视、SMPS、线路接收器、计算机外设设备接口、微处理器系统接口及其它需要高整合度封装的产品。

冠西电子Cosmo Electronics Corporation专注发展光耦合器( Photo Coupler ) 及 光继电器 ( Photo MOS Relay )等光电领域零组件, 新产品研发方向皆以产品应用的世界技术潮流为导向, 除新产品SSOP 光耦合器的超小型结构外,并将于近日推出高速光耦合器以应数字化应用。