KLA-Tencor公司宣布推出了Teron 600系列光罩缺陷检测系统。全新的 Teron 600平台中加入了可编程扫描机曝光功能，并且灵敏度和仿真光刻计算功能上与当前行业标准平台TeraScanTMXR相比，有明显改进，为2Xnm逻辑（3Xnm HP内存）节点下的光罩设计带来了一次重大转型。这些优势对开发和制造2Xnm节点的创新光罩是非常必要的。

KLA-Tencor推出新一代光罩缺陷检测平台

过去，光罩设计人员首先从与目标晶圆图形相似的光罩图形着手，对光罩的特性（光学近似校正或 OPC）进行小范围调整，直到获得所需的晶圆结构为止。该方法在 2Xnm 节点处开始失效，因为193nm 的光刻延伸至一个极端次波长范围。因此，在2X nm节点上使用反向光刻技术（ILT）和源光罩优化（SMO）等仿真计算光刻技术变成可行。ILT 通常会产生一个复杂的光罩图形和大量非常细小的结构，使光罩生产变得非常困难。更有甚者，源光罩优化（SMO）涉及到计算不均匀的扫描机光强分布。该分布旨在与ILT光罩一起，在晶圆上呈现最佳的光刻效果。

Teron 600平台的设计旨在提高灵活性和可扩展性。该系统已成功的检测了为ILT / SMO、两次成形光刻（DPL）和 EUV（光罩和空片）创建的原型光罩。系统设计考虑了延伸至潜在的1Xnm 工艺的光学解决方案。另外，Teron 600系列可与 KLA-Tencor的TeraScan 500 系列光罩缺陷检测系统一起，以混搭的策略，为制造包括关键和非关键层在内的光罩提供一个经济实惠的解决方案。