帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出功能強大的DSP影像應用發展工具包
加速客戶發展先進影像與視訊應用產品原型

【CTIMES/SmartAuto 黃明珠報導】   2001年02月07日 星期三

瀏覽人次:【2188】

為了加速先進影像與視訊應用系統的發展腳步,德州儀器〈TI〉宣佈推出一套完整整合數位信號處理器(DSP)硬體與軟體的「影像應用發展工具包」〈IDK;Imaging Developer's Kit〉,提供一個易於使用的發展環境,讓廠商在TMS320C6000TM的平台上,迅速發展影像與視訊應用系統的原型,進而加快新產品的上市腳步。IDK的可程式化功能可支援即時影像處理及寬頻視訊應用的趨勢。

影像應用發展工具包(IDK;Imaging Developer's Kit)
影像應用發展工具包(IDK;Imaging Developer's Kit)

TI表示,TI C6000系列DSP具擴充性、高運算效能且可程式化之系統架構,可支援多種的影像處理應用。C6000 DSP平台的主要設計目的在於符合執行強大運算效能的工作需要,例如數位視訊、醫學影像處理、機器視覺、保全監控系統、印表機、影印機以及掃描器等。藉由C6000 DSP可程式化的特性,影像與視訊應用產品製造商就可以跟上產業標準與演算法的發展腳步,並在新產品開發中重複使用現有的程式。

TI表示,C6000 DSP系列的IDK提供廠商發展先進視訊與影像應用所有必要的硬體與軟體組件。這套影像應用發展工具包〈IDK〉包含:

* TI TMS320C6000-150MHz DSP電路板外加一提供高速視訊資料輸出/輸入之子電路板

* 符合NTSC/ PAL規格的攝影機

* 視訊與影像應用示範程式

* Code Composer StudioTM Integrated Development Environment (IDE) 整合發展環境

* 規模最大的DSP協力發展廠商網路所提供的多種應用軟體模組

TI又進一步指出,該公司的 DSP協力發展廠商已針對IDK平台,發展多種合於標準的重要軟體模組,例如JPEG 2000,MPEG-4等,並將在未來的數個月中陸續上市。

相關產品
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» 國科會促產創共造算力 主權AI產業專區落地沙崙
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.70.34.114
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]