快捷半導體(Fairchild Semiconductor)推出最小尺寸的互補型MOSFET解決方案，為微型“點”功率和負載點(POL)DC/DC開關轉換器設計提供高於1A的持續電流。FDC6020C將兩個MOSFET整合於一個超小型的SuperSOT-6 FLMP封裝(有框鑄型封裝的覆晶)中；而傳統的解決方案必須採用兩個單獨器件或一個較大型封裝，才能獲得類似的高性能特性。

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FDC6020C具有卓越的散熱性能和高效率特性，適用於機頂盒、數位相機和硬碟驅動器等產品。該器件的低開啟閘電壓(VGS=2.5 V)可簡化採用3.3 V匯流排轉換器或單顆鋰離子電池供電的設計。當沒有高閘驅動電壓時，FDC6020C更可免去充電泵電路的需要。此外，該器件的每一個MOSFET都具有優良的RDS(on)特性(在4.5V時，P溝道為52毫歐，N溝道為27毫歐)。FDC2060C的結點至外殼熱阻抗(1°C/W)及結點至周邊環境熱阻抗 (68° C/W) 有助達到最高的電流密度，並同時維持最佳的工作溫度。

FDC6020C採用SuperSOT-6 FLMP封裝，其面積只有9mm2，最大側高為0.8mm。這種先進的封裝形式無須傳統的銲線，不但能提供低電阻抗，而且可以維持所需的關鍵機械公差特性，使得裸晶背面和封裝背面共面。這種共面結構還在PCB和MOSFET裸晶 (漏極連接) 之間提供低熱阻抗通路。

快捷半導體通信行銷經理Mike Speed表示：“很多超可攜式產品均採用可充電式單顆鋰離子電池、可充電式NiMH電池或鹼性電池供電。這些供電電源在使用過程中，都會隨著電池放電而使其輸出電壓不斷下降。結果造成這些IC的輸出電壓--包括控制電路中MOSFET的輸出驅動電壓--都會下降。快捷半導體的FDC6020C在低輸入電壓狀態下也可正常工作，再加上其增強的散熱性能和小尺寸封裝，為超可攜式設計者提供了可滿足電氣要求兼且可緩舒空間壓力的理想方案。”