帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕報導】   2022年11月11日 星期五

瀏覽人次:【2144】

神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN(泰安)今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構,在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇,且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台。

TYAN借力第四代AMD EPYC處理器提高數據中心的性能和能源效率
TYAN借力第四代AMD EPYC處理器提高數據中心的性能和能源效率

神雲科技伺服器架構事業體副總經理許言聞指出,面對後疫情時代的世界經濟模式,資料中心需要建立在友善環保、資訊安全和靈活配置的特性上,以因應日益增長的遠端辦公、影片串流、物聯網和5G相關應用的需求。TYAN支援第四代AMD EPYC處理器的新款伺服器平台,可以在不增加伺服器數量的狀況下執行更多的任務,能有效地滿足資料中心的需要。

AMD負責EPYC產品管理的企業副總經理Ram Peddibhotla表示,第四代AMD EPYC處理器就是為了滿足客戶對於高運算效能、絕佳的能源使用效率和降低總擁有成本等需求所設計。

對於希望在達成雲服務中心環保目標的同時,還可以兼顧運算效能領先的IT專業人士來說,採用的最新「Zen 4 」架構,並在設計中融入最新資訊安全技術的第四代AMD EPYC處理器是絕佳的選擇。

受益於AMD EPYC 9004系列處理器的創新架構,專為雲端運算和大數據分析應用而設計TYAN雲端平台,能夠更快速的在系統間移動資料。

Tomcat CX S8056為單路伺服器主機板,尺寸為12 x 14.1英吋,支援24組DDR5 DIMM插槽、2組PCIe 5.0擴展插槽、9個MCIO連接器、2個NVMe M.2和1個OCP 3.0 網路擴展子卡插槽,此主板適合佈署為機架式伺服器使用。

具備優質性價比的Transport CX GC68A-B8056單路伺服器平台,在1U的架構中具備24組DDR5 DIMM插槽、1對PCIe 5.0 x16擴展插槽,1個OCP 3.0 網路擴展子卡插槽和2個10GbE網路連接埠。GC68A-B8056可容納12個2.5吋快拆式硬碟支架,支援NVMe U.2設備,適用於需要優異的計算核心和高性能儲存I/O的應用。

TYAN儲存伺服器主要針對雲端應用上大量數據在記憶體和儲存設備之間密集傳輸需求而設計。TYAN的Transport SX TS70-B8056和Transport SX TS70A-B8056為2U單路儲存伺服器,支援24組DDR4 DIMM插槽、3個PCIe 5.0和1個OCP 3.0網路擴展子卡插槽。

TS70-B8056可容納12個前置3.5吋快拆式熱插拔硬碟支架,最多可支援4個NVMe U.2裝置,而2個後置2.5吋快拆式熱插拔NVMe U.2硬碟支架可做為系統開機碟使用;TS70A-B8056則提供26個2.5吋快拆式熱插拔NVMe U.2硬碟支架,能滿足資料串流應用對於每秒資料傳輸率要求。

運用第四代 AMD EPYC處理器優勢,TYAN的HPC平台能夠滿足現今AI和機器學習應用的高性能需求。Tomcat HX S8050伺服器主機板在CEB(12" x 10.5")尺寸設計中,提供8組DDR5 DIMM插槽、5個PCIe 5.0 x16插槽、4個MCIO連接器、2個NVMe M.2插槽以及各2個10GbE和GbE網路連接埠。

Transport HX FT65T-B8050是一款可轉換為機架安裝的直立式伺服器平台,搭載單路EPYC 9004處理器、8組DDR5 DIMM插槽、8個3.5吋SATA和2個2.5吋NVMe U.2快拆式熱插拔硬碟支架。FT65T-B8050最多支持2張雙寬PCIe 5.0 x16專業型GPU卡以並另外提供2個高速網路介面卡,適用於平行叢集運算的工作負載。

關鍵字: TYAN  AMD(超微
相關產品
AMD Instinct MI325X加速器提 提供HBM3E記憶體容量
AMD擴展Alveo產品系列 推出纖薄尺寸電子交易加速卡
AMD全新Ryzen AI PRO 300系列處理器 為新一代商用PC挹注動能
微星全新伺服器平台支援AMD EPYC9005系列處理器
AMD為成本敏感型邊緣應用打造Spartan UltraScale+產品系列
  相關新聞
» 鴻海科亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
» 荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主
» 感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
» 工研院攜手產業 推動電動物流車應用
» 麗臺攜手雙和醫院於2024醫療科技展揭3大展出亮點
  相關文章
» ChipLink工具指南:PCIe® 交換機除錯的好幫手
» 創新光科技提升汽車外飾燈照明度
» 以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
» 掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8C1A7KQCASTACUKM
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]