台灣積體電路製造股份有限公司宣佈，台積公司領先業界率先提供十二吋專業晶圓製造服務。首批客戶的十二吋晶片產品，已在台積公司位於台南科學園區晶圓六廠的全台灣第一條十二吋試產線投片生產。率先使用台積公司十二吋晶圓製造服務的公司包括有美商Altera及台灣連邦科技公司，這兩家公司的十二吋晶片產品，預計將於今年年底由台積公司陸續試產出全台最領先的十二吋晶片產品。

台積公司總經理曾繁城表示：「台積公司目前八吋晶圓的生產，不論在良率等各方面都已發展到了極致。此次將生產技術推升到十二吋晶圓，使得我們在生產效能、產量及品質上都開展了更大的進步空間。」美商Altera公司是全球可程式邏輯元件(PLD)的領導廠商，連邦科技則是台灣超低電壓/低耗電的靜態隨取記憶體元件(SRAM)的專業設計公司，二家公司向為半導體業界的技術先驅，並已分別在今年第四季率先完成以十二吋晶片為基礎的產品設計，並將在今年年底陸續進行生產的評估、測試，以及產品的驗證流程。台積公司的十二吋試產線將是台灣第一條通過客戶產品驗證的十二吋試產線，預計於西元2001年下半年將可達到滿載產能每月4500片的十二吋晶圓。

台積公司十二吋晶圓研製專案協理蔡能賢表示，台積公司領先業界為客戶提供首批的十二吋晶圓產品投片，代表了半導體晶圓代工產業跨入新時代的里程碑。在單片晶圓上，十二吋晶圓的表面積為八吋晶圓的2.25倍，因此可提供更高的產量，更高的生產效能，並成為半導體產業的技術先驅。Altera公司技術副總經理Francois Gregoire 表示，Altera公司成為台積公司發展先進技術的合作夥伴，除了先期參與推動台積公司十二吋晶圓的開發，更進而帶動了整體半導體產業的向上成長。同時因為十二吋晶圓具備較大的晶圓面積，更有助於Altera公司發展用於生產大量的大型或高性能的可程式化系統單晶片(systems-on-a-chip)，並符合Altera公司客戶及未來的市場需求趨勢。