為了進一步擴展市場領域，以設計出更具成本效益及能效的終端系統，Actel宣佈推出新的參考設計，可以低成本實現智慧系統和功率管理。該設計結合了屢獲殊榮的混合信號Fusion可編程系統晶片（PSC）與最佳化的可配置CoreABC微控制器，使用一小部分Fusion器件的邏輯單元（tile）便可提供完整的系統管理解決方案。因此，這款靈活、精密的小型設計可省去系統管理應用中通常使用的各種獨立元件，並同時提供額外的晶片空間，能夠針對最終應用進行定制配置。

今天，系統管理應用存在一種明顯分歧，在高階的是以標準為基礎和專有的電信解決方案，在低階則需要主要面向嵌入式應用的低成本和低複雜性解決方案。Actel以Fusion為基礎的低成本單晶片方案拓寬了這些嵌入式應用的範疇，包括醫療、工業和測試等，以實現高成本效益和精密的功率管理功能，使到終端系統具有更高的能效。

CoreABC軟微控制器與Fusion的類比子系統共用，提供完整的系統管理方案，其中，Fusion的類比子系統大約使用AFS250 Actel Fusion元件25萬個系統閘中的4萬個。使到元件剩餘的部分可騰出來整合額外的系統功能，如組合邏輯以及時脈生成和管理邏輯。因此這個解決方案能大幅節省材料清單（BOM）、功耗及線路板空間。

Actel產品市場拓展副總裁Rich Brossart表示：「Actel致力於為設計人員提供更高功效系統設計所需的解決方案。系統管理，尤其是系統內部更嚴謹的功率管理能力已經成為實現更高能效系統的一個關鍵因素。對於電信設計人員一直以來都在高端應用中充分利用系統管理解決方案，這種低成本解決方案可將精密的智慧系統和功率管理推向價格敏感的嵌入式設計人員應用領域。」

Actel的系統管理解決方案整合了電壓監控器、電流監控器、熱監控、即時信號處理、PLD功能及其它，進而取代了一般在系統管理應用中使用超過10個分立元件。此外，Actel Fusion解決方案可讓設計人員在單晶片中進行智慧系統管理、功率和熱管理、資料記錄和系統診斷，兼且節省線路板空間。

今天的高整合度系統要求實現先進的功率和系統管理，以便在更小的封裝內處理更大的電流和眾多的系統電壓。這便產生了對熱管理及高效電池和系統功率管理的需求，因為，越來越多的系統已成為可攜式。CoreABC和Fusion的組合使其能夠有效地監控系統性能、改善系統效率，並最大限度地延長電池壽命。重要的是，Fusion能夠輕易實現線路板級節能模式，使到板上其它元件的功耗可以最佳化或最小化。

利用混合信號Actel Fusion元件和CoreABC，設計人員能夠實現具有硬體回應時間的即時操作。此外，CoreABC不需要複雜的中斷設置或即時操作系統。可編程Fusion元件能夠使用類比輸入來監控溫度、電壓及電流。