Oxford Semiconductor公司的OXUF922可編程橋接晶片將800Mbps 1394B鏈路層及實體層控制器與480 Mbps USB2.0實體層元件整合在一起，為高速數據傳輸提供全面整合的方案。該晶片內建硬體加速器，專為非同步應用而設，特別適用於要求高性能的MAC或PC週邊設計。

Oxford表示，OXUF922支援第二代1394 (FireWire)標準，提供1394A兩倍的頻寬，兼可向下相容，為家庭和辦公室網路的長電纜線提供額外支援。

該晶片以Oxford的OXFW911 IDE/1394橋接晶片為基礎，整合至超過半數的外部記憶體元件中。USB2.0實體層和鏈路層的整合確保了與任何PC平台也可經由USB1.X和USB2.0進行連通。

OXUF922的133 MHz IDE控制器符合ATA6高密度碟機規範，可處理80MBps的數據傳輸率，而且保證能與所有磁、光和小型快閃記憶體媒體相容。對於非記憶體應用，IDE介面可被重新配置為高性能DMA主控制器埠。

OXUF922還包括一個12Mbps緩衝型UART，可為MODEM和藍芽無線連接提供直接的數據通訊介面，以及為RAID應用提供"後通道"監控功能。利用OXUF922控制數據流，建於晶片上的ARM7TDMI處理器可讓用戶在簡單的"C"語言編程環境下開發出產品。

Oxford 表示，該公司設計和製造通訊橋接和連接IC，用於互連各種消費電子產品，範圍由磁碟機和電腦週邊至數位相機和MP3播放器。作為記憶體產品連接晶片廠商，Oxford Semiconductor提供IEEE1394 (FireWire)和USB連接方案。