科統科技（MemoCom）於日前宣佈，其支援ADMUX/Burst Mode資料、位址混合技術與爆發模式之手機MCP，已獲得多家基頻大廠認證通過，除了提昇手機記憶體相容性，加速手機產品上市時程，獲得認證之MCP也皆已於2009年大量交貨，並已全面導入手機設計大廠產品線。

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科統科技宣稱為全台灣第一家提供全系列手機MCP的IC設計公司，其聲稱己率先國內業界通過主流2G/2.5G/2.75G/3G手機基頻廠商認證，通過認證NOR Flash + Pseudo SRAM MCP的容量有— 128Mb+64Mb，128Mb+32Mb，64Mb+32Mb，32Mb+16Mb，無論是高中低階手機皆有適合的記憶體解決方案可供design-in。

此外，在多家基頻晶片大廠相繼開出ADMUX 技術規格的MCP需求下，科統己推出ADMUX資料與位址混合技術，及支援Burst Mode爆發模式，此技術可大大降低IC所需腳位，使體積更為縮小，節省更多空間。

科統科技也即將於今年推出多款NAND搭配Mobile DRAM架構MCP，包括2Gb+1Gb / 4Gb+2Gb MCP專供智慧型手機，1Gb+256Mb / 1Gb+512Mb 專供高階手機。