KLA-Tencor發表其第三代的磁性度量系統－MRW3，可供應硬碟機(HDD)以及半導體記憶體市場。MRW3 是以領先市場的MRW200平台為架構，能夠測量產品晶圓中HDD 讀寫頭磁電阻式隨機存取記憶體(MRAM) 的磁性質，以利生產控制並可儘早偵到對於良率有不利影響的製程問題。MRW3 利用了專利的封閉環磁系統(closed-loop magnet system) ，提供了絕佳的磁場重複性(低於0.1 厄斯特)，但是卻不會犧牲其效能優勢，每個電阻/磁場轉換曲線比低於1 秒。此外，MRW3 也引進了例如GEM/SECS 工廠自動化的特色，高可靠性(1000 小時MTBF) 與200 MRW3與系統已經在全球領先的某家半導市場中第一個“fab-ready” (可立即用於晶圓廠) 的準靜態檢驗系統。300 毫米的雙重配置，使其成為現今體製造公司中完成了大量的測試評估。

先進的HDD 讀寫頭以及MRAM 在其核心技術中使用磁性穿隧接合，是下一代非揮發性固態記憶體的領先選擇。MRW3 系統整合了特別的功能以加速此一重要新技術的開發，包括定壓電子和位元切換測試。根據在磁性穿隧接合(magnetic tunnel junctions)研究領域中首屈一指的Janusz Nowak 研究員指出：「KLA-Tencor MRW3 提供了一項極為重要的測量能力，可使用磁性穿隧接合加速裝置的開發與生產。」

「資料儲存的需求近來加速增加，大半是由於消費者電子產品的原因。」KLA-Tencor 成長與新興市場部門的副總裁與總經理Jeff Donnelly 表示：「為了迎合這種需求，我們的資料儲存與半導體客戶已針對先進的磁性裝置開發進行投資。MRW3 的設計理念便是要協助我們的客戶加速其開發過程，並且縮短轉換為大量生產之前的過渡時間。」