無線軟體解決方案通信研發外包和開發商Sasken宣佈，其應用架構ARIA，已整合於德州儀器(TI) TI LoCosto單晶片平台上。該項整合只花了兩個月時間，整合結果證明ARIA的模組化設計和LoCosto平台優勢，提高易傳性和整合能力。Sasken應用架構ARIA和TI LoCosto單晶片使電話製造商既可以降低整合成本，加快上市速度，又可以生產價格適宜的多媒體手機，提供予用戶非比尋常的體驗。

Sasken銷售和行銷副總裁Edwin Moses表示，「Sasken與TI在行動裝置應用領域均有緊密合作，ARIA的模組化設計憑藉在TI LoCosto平台上的應用架構，我們得以提供予客戶可延伸的多功能手機解決方案。相信此合作將更鞏固既有的TI LoCosto和OMAP-Vox™解決方案在TI OMAP平台的合作關係。」

ARIA是應用架構解決方案，針對多媒體手機市場，首次讓客戶不須因為生產不同的手機而放棄手機設計與平台之間軟體重複利用和易傳性。ARIA的創新智慧設計和豐富的工具組，使客戶可以根據不同市場的手機需求增減功能，使OEM和ODM可以在不修改基本軟體邏輯的情況下改變手機外觀。該解決方案利用Sasken在多媒體領域的優勢和豐富的多媒體手機開發經驗，無需增加輔助運算器又可降低製造商的材料清單（BOM）成本。

Sasken和TI在行動電話領域合作多年，橫跨多媒體手機及智慧型手機。過去五年來，一直向日本和歐洲等要求嚴格的市場供應TI OMAP平台整合的Sasken多媒體子系統。身為公認的OMAP技術中心，Sasken大幅提高了對OMAP處理器解決方案的認識和專業技能。ARIA現在已經被轉移到TI LoCosto平台上，不久後將被轉移到TI OMAP-Vox處理器，計劃支援3G解決方案。