帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出以DSP為基礎之新款多核心SoC架構
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2010年02月24日 星期三

瀏覽人次:【2562】

德州儀器 (TI) 於昨日(2/23)宣佈,推出一款以 TI 多核心數位訊號處理器為基礎的新型SoC架構,該產品可將定點及浮點功能,同時整合於高效能的 CPU 中。

TI表示,該款新產品 的全新多核心 SoC 運行頻率高達 1.2GHz,引擎效能高達 256 GMACS 及 128 GFLOPS,可較市場現有的解決方案提升 5 倍效能,進而為廠商加速對無線基地台、媒體閘道器以及視訊設備等基礎設備產品的開發提供通用平台。

產品系列包括各式元件,如適用於無線基地台的四核心元件,以及適用於媒體閘道器與網路應用的八核心元件。此外,TI多核心導航器支援核心與記憶體存取之間的直接通訊,進而使週邊設備存取暢通,得以充分發揮多核心效能。

著名的技術分析公司 BDTI 在《InsideDSP》通訊指出,一旦 TI 達到預期的效能目標,就將提升主流 DSP 的效能水準。TI 決定致力於提供多核心編程開發技術與環境,將使TI在易用性方面較其他 DSP廠商更具優勢。

TI 通訊基礎設備事業部門總經理Brian Glinsman指出,通訊基礎設備製造商對產品差異化及單一產品線的創新發展有非常具體的需求,而TI 新平台的推出,能為客戶提供可滿足其未來需求的「智慧型設計」方案。針對該全新的多核心架構,TI不僅只簡單地提高每個平台上的核心數量,而是透過顯著加強DSP 效能、採用全新系列的協同處理器以及更低功耗以提升整體效能,進而不斷超越自我,以超過摩爾定律的進程推動發展。

關鍵字: DSP(數位訊號處理器SoC  TI(德州儀器, 德儀
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能
Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
  相關新聞
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
» 默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.255.96
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]